[發明專利]SFP光模塊在審
| 申請號: | 201710498918.7 | 申請日: | 2017-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN107124226A | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發明(設計)人: | 吳鴻宇;王苗慶;俞國平 | 申請(專利權)人: | 紹興中科通信設備有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/40 | 分類號: | H04B10/40 |
| 代理公司: | 紹興市越興專利事務所(普通合伙)33220 | 代理人: | 陶琴 |
| 地址: | 312000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | sfp 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種SFP光模塊,屬于通信技術領域。
背景技術
SFP(SMALL FORM PLUGGABLE,小型可插拔)光模塊主要用于實現信息的高速通信,隨著通訊網絡技術的高速發展,光纖通訊技術得到廣泛應用和普及,尤其寬帶業務的廣泛應用,對光網絡系統的容量和密集度都有了更高的要求,通信網干線傳輸容量的不斷擴大及速率的不斷提高使得光纖通信成為現代信息網絡的主要傳輸手段。在現在的光通信網絡中,如廣域網 (WAN)、城域網 (MAN)、局域網 (LAN) 等所需要的作為核心光電子器件之一的光收發模塊的種類越來越多,要求也越來越高。現在在韓國市場和其他一些小的項目中有一種5G SFP光模塊的需求,但是在技術發展過程中,5G SFP光模塊并沒有發展起來,而直接發展到10G的應用上,所以現在市場上關于5G光模塊的應用有兩種解決辦法:
1、使用10G的SFP+模塊來代替5G SFP光模塊使用,這種方式存在價格壓力大的問題;
2、使用4.25G的芯片超頻到5G使用,這種方式存在性能可靠性不高的問題,同時這種非主流芯片的成本壓力也不小。
有鑒于此,本發明人對此進行研究,開發出一種低成本的SFP光模塊,本案由此產生。
發明內容
本發明的目的是提供一種低成本的SFP光模塊,可適用于1.25G—6G的傳輸速率,具有成本低、性能可靠、結構簡潔等特點。
為了實現上述目的,本發明的解決方案是:
SFP光模塊,包括殼體,以及設置在殼體內的光收發器和控制單元;其中,所述控制單元包括與光收發器相連的光收發處理電路、控制電路、電接口電路和供電電路,所述光收發處理電路與電接口電路相連,一方面將由電接口電路輸入的電信號轉換為光信號輸出,另一方面將接收的光信號轉換為電信號向電接口電路輸出,所述控制電路一端與光收發處理電路相連,另一端與電接口電路相連,電接口電路為控制電路提供光檢測信號,所述供電電路為控制單元各電路供電;所述光收發器采用2.5G—5G的LD(發射激光器)和5G—10G的PD(光電二極管),所述光收發處理電路包括與光收發器傳輸速率相匹配的激光驅動器。
作為優選,所述光收發處理電路包括與LD相連的激光驅動器,以及與PD相連的限幅放大器。
作為優選,所述光收發器采用2.5G的LD(發射激光器)和10G的PD(光電二極管),所述光收發處理電路采用10G的激光驅動芯片。
作為優選,所述控制電路采用MCU控制器。
作為優選,所述電接口電路采用20PIN 電接口電路,SFP光模塊通過電接口與遠程通訊設備通訊。
作為優選,所述殼體包括底座、上蓋、解鎖件和彈片,其中,所述上蓋配合安裝在底座上方,底座和上蓋之間形成能容納光收發器和控制單元的空腔,所述解鎖件安裝在底座的上邊,所述彈片把底座和上蓋固定在一起。
作為優選,所述底座內安裝有支架和壓塊,通過支架和壓塊的配合,將光收發器固定在底座上。
作為優選,所述解鎖件與底座相連的一端設有彈簧,另一端設有拉環,通過拉動拉環使解鎖件移動,可以解除與SFP籠子的鎖緊狀態,使SFP模塊可以從SFP籠子中拔出。
作為優選,所述上蓋通過螺絲固定安裝在底座上。
作為優選,所述支架和壓塊均為塑料材質,所述底座、上蓋、解鎖件和彈片為金屬材質,金屬結構件具有更好的EMI和EMC特性,使模塊能適應更復雜的外部環境,同時,金屬結構件的精度高,適應SFP籠子的插拔。支架和壓塊有塑料制成,可以隔絕光器件和外部結構件的直接連接,有效保護靜電對光器件的傷害。
本發明所述的SFP光模塊通過2.5G—5G LD,5G—10G PD和驅動芯片結合,可適應1.25G—6G的傳輸速率;特別是通過2.5G LD的使用,可以極大的降低使用成本,10G驅動芯片的使用使性能更加優化,10G PD的使用可以使接收端靈敏度更好且滿足1.25G-10G寬速率應用。
以下結合附圖及具體實施例對本發明做進一步詳細描述。
附圖說明
圖1為本實施例的SFP光模塊控制框圖;
圖2為本實施例的SFP光模塊結構示意圖。
具體實施方式
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