[發明專利]激光加工裝置以及激光加工方法

有效

• 申請號: 201710498822.0
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN107662050B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 池田剛史;荒川美紀;橋本百加;山本幸司
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

在通過激光加工裝置對多層樹脂基板進行全切割加工時，在對表面側的層進行加工時，使內側的樹脂層不易被加工。激光加工裝置(1)是用于切斷從表面側起具有第一樹脂層(L1)和第二樹脂層(L2)的多層樹脂基板(P)的裝置，具備第一激光振蕩器(9A)和第二激光振蕩器(9B)。第一激光振蕩器(9A)是產生用于切斷第一樹脂層(L1)的第一激光(R1)的裝置。第一激光(R1)相對于第二樹脂層(L2)的吸收率比相對于第一樹脂層(L1)的吸收率低。第二激光振蕩器(9B)是產生用于切斷第二樹脂層(L2)的第二激光(R2)的裝置。第二激光(R2)相對于第二樹脂層(L2)的吸收率比相對于第一樹脂層(L1)的吸收率高。

技術領域

本發明涉及一種激光加工裝置以及激光加工方法，尤其涉及一種通過照射激光來切斷樹脂基板的裝置以及方法。

背景技術

樹脂基板的種類分為單層樹脂基板和多層樹脂基板。多層樹脂基板含有不同材料的多個樹脂層。另外，有時會根據產品來層疊功能性膜(無機、金屬、有機)。

作為對多層樹脂基板進行切斷的裝置，可使用激光加工裝置(例如參照專利文獻1)。多層樹脂基板通過激光加工裝置，僅切斷上側的層(半切割加工)，或切斷全部的層(全切割加工)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開2014-8511號公報

發明內容

(一)要解決的技術問題

在對多層樹脂基板進行全切割加工時，在表面層下側的層(例如中間層)是由相對于激光的吸收率較高的材料構成的情況下，有時中間層會先于表面層被加工。在該情況下，表面層的內側產生的碎片的排出受到表面層的妨礙。因此，碎片會進入樹脂層的邊界，在內部堆積，發熱并使周邊部分變質。

本發明的目的在于，在通過激光加工裝置對多層樹脂基板進行全切割加工時，在對表面側的層進行加工時，使內側的樹脂層不易被加工。

(二)技術方案

以下，對作為用于解決問題的手段的多個方案進行說明。這些方案根據需要可以任意組合。

本發明的一個觀點的激光加工裝置是用于切斷從表面側起具有第一樹脂層和第二樹脂層的多層樹脂基板的裝置，具備第一激光裝置和第二激光裝置。

第一激光裝置是產生用于切斷第一樹脂層的第一激光的裝置。第一激光相對于第二樹脂層的吸收率比相對于第一樹脂層的吸收率低。

第二激光裝置是產生用于切斷第二樹脂層的第二激光的裝置。第二激光相對于第二樹脂層的吸收率比相對于第一樹脂層的吸收率高。

在該裝置中，在利用第一激光對第一樹脂層進行切斷時，選定不對第二樹脂層進行加工的條件(激光功率等)。其原因在于，第一激光相對于第二樹脂層的吸收率比相對于第一樹脂層的吸收率低。其結果為，在對第一樹脂層進行切斷時，第二樹脂層不易被加工。

在第一樹脂層被切斷之后，利用第二激光對第二樹脂層進行切斷。這時產生的碎片會從第一樹脂層的切斷部分排出至外部。因此，對第二樹脂層進行加工時所產生的碎片不會停留在第一樹脂層內。

第一激光相對于第二樹脂層的吸收率為30％以下，優選為20％以下。

第二激光相對于第二樹脂層的吸收率為70％以上，優選為80％以上。

第二樹脂層可以含有PI，第一激光裝置可以是CO₂激光，第二激光裝置可以是UV激光。

本發明的另一觀點的激光加工方法是對從表面側起具有第一樹脂層和第二樹脂層的多層樹脂基板進行切斷的方法，該方法具備下述的步驟：