[發(fā)明專利]研磨裝置、研磨方法、及研磨控制程序在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710498753.3 | 申請日: | 2017-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN107538338A | 公開(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 中村顯 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | B24B37/005 | 分類號: | B24B37/005;B24B37/34;H01L21/304;B24B49/04 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所11256 | 代理人: | 陳偉,沈靜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 研磨 裝置 方法 控制程序 | ||
1.一種研磨裝置,對研磨對象物進(jìn)行研磨,其特征在于,具有:
研磨部,其進(jìn)行所述研磨對象物的研磨;
測定部,其在多個測定時刻測定能夠根據(jù)所述研磨對象物的膜厚變化而變化的物理量;
膜厚算出部,其根據(jù)所述測定部所測定出的所述物理量,算出所述測定時刻下的與所述研磨對象物的膜厚相當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù);及
膜厚預(yù)測部,其使用被算出的所述數(shù)據(jù),針對所述測定時刻中的至少一部分的測定時刻,預(yù)測從該測定時刻經(jīng)過處理延遲時間之后的所述數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置,其特征在于,所述膜厚預(yù)測部使用被算出的所述數(shù)據(jù),針對所述測定時刻中的至少一部分的測定時刻,預(yù)測從該測定時刻經(jīng)過所述處理延遲時間之后的所述數(shù)據(jù)的變化量,并使用被預(yù)測出的所述變化量,來預(yù)測從該測定時刻經(jīng)過所述處理延遲時間之后的所述數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求2所述的研磨裝置,其特征在于,所述膜厚預(yù)測部使用被算出的所述數(shù)據(jù)算出研磨率,并使用被算出的所述研磨率來預(yù)測所述變化量。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的研磨裝置,其特征在于,從所述測定時刻經(jīng)過所述處理延遲時間之后是指,在所述測定時刻由所述測定部測定出所述物理量之后,所述膜厚算出部根據(jù)該物理量,對所述研磨對象物的所述數(shù)據(jù)的算出能夠結(jié)束之時。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的研磨裝置,其特征在于,從所述測定時刻經(jīng)過所述處理延遲時間之后是指,在所述測定時刻由所述測定部測定出所述物理量之后,所述膜厚預(yù)測部使用被算出的所述數(shù)據(jù),對所述數(shù)據(jù)的預(yù)測能夠結(jié)束之時。
6.一種研磨方法,對研磨對象物進(jìn)行研磨,其特征在于,具有以下步驟:
研磨步驟,進(jìn)行所述研磨對象物的研磨;
測定步驟,在多個測定時刻,測定能夠根據(jù)所述研磨對象物的膜厚變化而變化的物理量;
膜厚算出步驟,根據(jù)在所述測定步驟中所測定出的所述物理量,算出所述測定時刻下的與所述研磨對象物的膜厚相當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù);及
膜厚預(yù)測步驟,使用被算出的所述數(shù)據(jù),針對所述測定時刻中的至少一部分的測定時刻,預(yù)測從該測定時刻經(jīng)過處理延遲時間之后的所述數(shù)據(jù)。
7.如權(quán)利要求6所述的研磨方法,其特征在于,在所述膜厚預(yù)測步驟中,使用被算出的所述數(shù)據(jù),針對所述測定時刻中的至少一部分的測定時刻,預(yù)測從該測定時刻經(jīng)過所述處理延遲時間之后的所述數(shù)據(jù)的變化量,并使用被預(yù)測出的所述變化量,預(yù)測從該測定時刻經(jīng)過所述處理延遲時間之后的所述數(shù)據(jù)。
8.一種研磨控制程序,使用于對研磨對象物進(jìn)行研磨的研磨裝置的控制,該研磨裝置具有在多個測定時刻測定能夠根據(jù)研磨對象物的膜厚變化而變化的物理量的測定部,所述研磨控制程序的特征在于,
使計算機作為以下部分來發(fā)揮功能:
膜厚算出部,其根據(jù)所述測定部所測定出的所述物理量,算出所述測定時刻下的與所述研磨對象物的膜厚相當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù);及
膜厚預(yù)測部,其使用被算出的所述數(shù)據(jù),針對所述測定時刻中的至少一部分的測定時刻,預(yù)測從該測定時刻經(jīng)過處理延遲時間之后的所述數(shù)據(jù)。
9.如權(quán)利要求8所述的研磨控制程序,其特征在于,所述膜厚預(yù)測部使用被算出的所述數(shù)據(jù),針對所述測定時刻中的至少一部分的測定時刻,預(yù)測從該測定時刻經(jīng)過所述處理延遲時間之后的所述數(shù)據(jù)的變化量,并使用被預(yù)測出的所述變化量,預(yù)測從該測定時刻經(jīng)過所述處理延遲時間之后的所述數(shù)據(jù)。
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