[發(fā)明專利]太陽能硅片檢測系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710496596.2 | 申請日： | 2017-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN107248497A | 公開（公告）日： | 2017-10-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張兆民 | 申請（專利權(quán)）人： | 張兆民 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 221000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 太陽能 硅片 檢測 系統(tǒng) | ||
1.一種太陽能硅片檢測系統(tǒng)，包括光伏檢測儀，其特征在于：所述光伏檢測儀與A/D轉(zhuǎn)換器輸入端相連接，所述A/D轉(zhuǎn)換器輸出端與下位機(jī)輸入端相連接，所述下位機(jī)輸出端與光電耦合單元輸入端相連接，所述光電耦合單元輸出端通過電磁閥與硅片儲料系統(tǒng)相連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的太陽能硅片檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述光伏檢測儀為兩個。
3.按照權(quán)利要求2所述的太陽能硅片檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述光伏檢測儀與A/D轉(zhuǎn)換器之間設(shè)置有檢測保護(hù)單元。
4.按照權(quán)利要求3所述的太陽能硅片檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述檢測單元包括電壓比較器LM293，所述其中一個光伏檢測儀通過電阻R4和電容C3的串聯(lián)電路接地，電阻R4和電容C3的中間連接點與電壓比較器LM293的2號管腳相連接，電源V1通過電阻R2和電阻R3的串聯(lián)電路接地，電阻R2和電阻R3中間連接點與電壓比較器LM293的3號和5號管腳相連接，所述電阻R3兩端并聯(lián)電容C2；另外一個光伏檢測儀通過電阻R1和電容C1的串聯(lián)電路接地，電阻R1和電容C1的中間連接點與電壓比較器LM293的6號管腳相連接，所述電壓比較器LM293的1號和7號管腳與A/D轉(zhuǎn)換器輸入端相連接。
5.按照權(quán)利要求1所述的太陽能硅片檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述下位機(jī)通過RS232接口與上位機(jī)相連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
