[發明專利]一種針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法

有效

• 申請號: 201710496488.5
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107221524B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 栗凡;陳鵬
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/49;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

1.一種針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將被成形器件放入引線壓平工裝中，將器件引線壓平，所述引線壓平工裝包括上模和下模，所述器件設置在所述上模和下模之間，上模向下運動通過壓力將器件引線壓平；

S2、將已壓平引線的器件反向固定于刀口上，使用成形設備上下模對所述器件進行第一次成形；

S3、將所述器件正向固定于刀口上，使用成形設備上下模對器件進行第二次成形，步驟S2和S3中，所述器件抬高高度為0.5mm，所述器件的本體到引線彎曲點間的平直部分為0.6mm～0.8mm，引線消除內應力的彎曲半徑≥0.2mm，引線搭接長度為1.25mm～2.0mm。

2.根據權利要求1所述的一種針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法，其特征在于，所述上模和下模為長方體結構，所述下模上設置有與所述器件匹配的凹槽。

3.根據權利要求1所述的一種針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法，其特征在于，所述引線上下彎曲間的直線部分和印制電路板之間的夾角為85°～95°。

4.根據權利要求1所述的一種針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法，其特征在于，所述刀口采用不銹鋼制成。