[發明專利]用于使用電鍍來制造精細金屬掩模的方法

在審

• 申請號: 201710494570.4
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107541699A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 金治宇;樸鐘甲;申興鉉
• 申請（專利權）人: AP系統股份有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/22
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 王小衡,任慶威

1.一種用于使用電鍍來制造精細金屬掩模的方法，所述方法包括步驟：

(a)在用作載具的玻璃基板上沉積犧牲層；

(b)通過沉積電極金屬來形成要在電鍍工藝中使用的電極層；

(c)在所述電極層上形成光致抗蝕劑膜；

(d)使用對所述光致抗蝕劑膜進行曝光和顯影的光刻工藝來將所述光致抗蝕劑膜圖案化；

(e)通過執行電鍍工藝來在圖案化的光致抗蝕劑膜上形成電鍍層；

(f)通過去除所述圖案化的光致抗蝕劑膜形成由所述電鍍層制成的金屬圖案；

(g)通過形成與所述金屬圖案對應的所述電極層的圖案來形成掩模圖案；

(h)執行熱處理以增大所述電鍍層和所述電極層的硬度；

(i)檢查由所述電鍍層和所述電極層構成的所述掩模圖案；以及

(j)將所述電鍍層和所述電極層從所述玻璃基板分離。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟(g)中，形成所述掩模圖案還包括使用激光修剪所述掩模圖案以使得所述掩模圖案錐形化。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，在步驟(g)中，修剪所述掩模圖案包括：

(k)在所述電鍍層和所述電極層上設定單位處理區域；

(l)在所述單位處理區域內沿著第一掃描路徑移動激光；

(m)改變所述激光的移動方向，將所述激光移動一個步距，并沿著第二掃描路徑移動所述激光；以及

(n)重復步驟(l)和(m)直到第n掃描路徑被所述激光掃描為止。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，針對每個掃描路徑改變激光處理深度以使得所述掩模圖案被所述激光錐形化。

5.根據權利要求2所述的方法，其中，所述激光是發射具有從數十飛秒至數百皮秒的持續時間范圍的超短脈沖的超短脈沖激光，從而抑制所述掩模圖案的表面上的毛刺的出現。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟(h)中，使用激光執行所述熱處理。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，在步驟(h)中，所述激光是線束激光，從而減小了安裝空間并局部地消除了所選區域中的內應力。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，步驟(h)還包括回火以增大所述電鍍層和所述電極層的硬度。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，當通過所述回火改變所述掩模圖案中的圖案尺寸時，使用激光來調整所述掩模圖案中的圖案尺寸。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟(j)中，分離所述電鍍層包括使用激光剝離工藝將所述犧牲層從所述玻璃基板去除。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟(a)中，所述犧牲層是透明電極。