[發明專利]樹脂組合物及由其制成的物品

有效

• 申請號: 201710494203.4
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN109111739B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 胡志龍;林立成
• 申請（專利權）人: 中山臺光電子材料有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L61/34;C08L63/00;C08K3/32;C08K3/36;C08K5/3445;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/12
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 張皓;李海明

1.一種樹脂組合物，其包括30重量份至90重量份的馬來酰亞胺樹脂及15重量份至60重量份的苯并噁嗪樹脂，其中所述苯并噁嗪樹脂包括二氨基二苯醚型苯并噁嗪樹脂及含不飽和鍵苯并噁嗪樹脂，且所述二氨基二苯醚型苯并噁嗪樹脂及所述含不飽和鍵苯并噁嗪樹脂的重量比例介于1:2及9:1之間。

2.如權利要求1所述的樹脂組合物，其中所述二氨基二苯醚型苯并噁嗪樹脂及所述含不飽和鍵苯并噁嗪樹脂的重量比例為1:1、2:1、3:1、4:1、5:1、6:1、7:1或8:1。

3.如權利要求1所述的樹脂組合物，進一步包括環氧樹脂。

4.如權利要求3所述的樹脂組合物，其中所述馬來酰亞胺樹脂的含量大于或等于所述環氧樹脂的含量。

5.如權利要求3所述的樹脂組合物，其包括30重量份至90重量份的馬來酰亞胺樹脂以及10重量份至65重量份的環氧樹脂。

6.如權利要求1所述的樹脂組合物，進一步包括以下任一種或二種以上的添加物：聚苯醚樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、酸酐、聚酯、酚類固化劑、胺類固化劑、聚酰胺或聚酰亞胺。

7.如權利要求1所述的樹脂組合物，進一步包括以下添加劑：硬化促進劑、阻燃劑、無機填料、溶劑、增韌劑、硅烷偶合劑或它們的組合。

8.如權利要求1所述的樹脂組合物，其中所述含不飽和鍵苯并噁嗪樹脂具有以下結構：

其中，X為含不飽和鍵的基團，Y為二價基團，n為1至10的整數。

9.一種樹脂組合物，包括10重量份至65重量份的環氧樹脂、30重量份至90重量份的馬來酰亞胺樹脂及15重量份至60重量份的苯并噁嗪樹脂，其中：

所述苯并噁嗪樹脂包括二氨基二苯醚型苯并噁嗪樹脂及含不飽和鍵苯并噁嗪樹脂，且所述二氨基二苯醚型苯并噁嗪樹脂及所述含不飽和鍵苯并噁嗪樹脂的重量比例介于1:2及9:1之間；以及

所述馬來酰亞胺樹脂及所述環氧樹脂的重量比例介于5:1及1:1之間。

10.一種由權利要求1所述的樹脂組合物制成的物品，其包括半固化片、附銅箔的半固化片、樹脂膜、附銅箔的樹脂膜、積層板或印刷電路板。

11.如權利要求10所述的物品，具有銅箔與絕緣層，其中將所述物品參考IPC-TM-6502.4.8所述方法測量而得的剝離強度介于4.0lb/in及9.0lb/in之間。

12.如權利要求10所述的物品，具有銅箔與絕緣層，其中銅箔的厚度介于1微米至6微米之間，且將所述物品參考IPC-TM-650 2.4.8所述方法測量而得的剝離強度介于4.5lb/in及6.5lb/in之間。

13.如權利要求10所述的物品，其中將所述物品參考IPC-TM-6502.6.16.1所述方法進行吸濕168小時PCT測試不發生層間剝離。

14.如權利要求10所述的物品，其具有以下特性的至少一種：

參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法測量而得的玻璃化轉變溫度大于或等于300℃；

以TMA儀器參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法測量而得的Z軸熱膨脹率小于或等于1.3％；以及

參考IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法測量而得的T288耐熱時間大于或等于50分鐘。

15.如權利要求10所述的物品，其具有以下特性的至少一種：

參考JIS C2565所述方法在2GHz的頻率下測量而得的介電常數小于或等于3.90；以及

參考JIS C2565所述方法在2GHz的頻率下測量而得的介電損耗小于或等于0.0072。