[發明專利]一種MEMS芯片在審
| 申請號： | 201710493758.7 | 申請日： | 2017-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN107244646A | 公開（公告）日： | 2017-10-13 |
| 發明（設計）人： | 李江龍;郝紅蕾;王宇;張鑫鑫 | 申請（專利權）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | B81B3/00 | 分類號： | B81B3/00;B81B7/02;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,馬佑平 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mems 芯片 | ||
1.一種MEMS芯片，其特征在于，包括襯底(11)，以及支撐在襯底(11)上的極板(14)，所述襯底(11)與所述極板(14)之間形成容納空間，還包括被自由設置在所述容納空間中的敏感膜(13)，所述敏感膜(13)與極板(14)構成了電容器結構；在所述容納空間內設置有限位柱(17)，所述限位柱(17)穿過所述敏感膜(13)，以限定所述敏感膜(13)的振動方向。
2.根據權利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，在所述敏感膜(13)上設置有用于使所述限位柱(17)穿過的過孔(18)。
3.根據權利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，所述過孔(18)與限位柱(17)的外壁之間具有用于釋放敏感膜(13)內應力的間隙。
4.根據權利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，在所述敏感膜(13)上設置有供限位柱(17)穿過的缺口(19)，所述缺口(19)貫通至敏感膜(13)的邊緣。
5.根據權利要求4所述的MEMS芯片，其特征在于，所述缺口(19)與限位柱(17)的外壁之間具有用于釋放敏感膜(13)內應力的間隙。
6.根據權利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，在所述極板(14)與所述敏感膜(13)之間設置有用于防止所述極板(14)與所述敏感膜(13)粘連的第一凸起(15)。
7.根據權利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，在所述敏感膜(13)與所述襯底(11)之間設置有用于防止所述敏感膜(13)與所述襯底(11)相粘連的第二凸起(16)。
8.根據權利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述敏感膜(13)上鄰近所述限位柱(17)穿過的區域設置有補強部(13a)。
9.根據權利要求8所述的MEMS芯片，其特征在于，所述補強部(13a)設置在敏感膜(13)的一側或者兩側。
10.根據權利要求1至9任一項所述的MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片為MEMS麥克風芯片。
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