[發明專利]封裝用塑料組合物及其應用

有效

• 申請號: 201710493064.3
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN109111685B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 梁海浪
• 申請（專利權）人: 美的智慧家居科技有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08L13/00;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/09;C08K3/34;C08K3/36
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉依云;嚴政

本發明涉及封裝材料領域，公開了封裝用塑料組合物及其應用。所述塑料組合物含有特定種類和配比的鄰甲酚醛環氧樹脂、線型酚醛樹脂、填料、咪唑類固化促進劑、脫模劑、硅烷偶聯劑、阻燃劑和增韌劑，其中，所述填料為碳化硅和硅微粉。本發明還公開了上述組合物在制備集成電路封裝用塑料中的應用。本發明通過配合使用特定的鄰甲酚醛環氧樹脂、線型酚醛樹脂、填料和助劑等，能夠獲得具有較佳性能的封裝用塑料，可用于大規模集成電路的封裝，且相對綠色環保。

技術領域

本發明涉及封裝材料領域，具體涉及封裝用塑料組合物及其應用。

背景技術

隨著芯片技術的進步，集成電路正朝高集成化及表面安裝技術方向發展，與此相適應的電子封裝與基板材料的開發趨勢是使材料具有低熱膨脹、高熱傳導率和高耐熱等性能特征。環氧塑封料是集成電路(IC)后道封裝的主要原材料之一，它的發展是緊跟集成電路與封裝技術的發展而發展。電子產品向高性能、多功能、小型化、便攜式發展，不但對集成電路的性能要求在不斷提升，而且對電子封裝密度有了更高的要求。環氧塑封料也需要不斷地進行改進與提高。為了滿足大功率分立器件、高熱量器件、特別是全包封分立器件對散熱的要求，已經研制出采用結晶型二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁和氮化硼等高熱導填料(如CN106336620A)，應用高填充技術制備得到高熱導型環氧塑封料，但是制作成本較高且導熱性能仍未達到理想要求。

2003年歐盟發布的WEEE和RoHS兩個法令中規定在廢棄的電氣或電子器材中，將限期禁止使用六種有害材料，即鉛、六價鉻、鎘、多氯聯苯、鹵化阻燃劑、放射性物質、石棉等物質。同時我國信息產業部也頒布實施了《電子信息產品污染控制管理辦法》，電子產品的綠色環保要求已經成為一種不可逆轉的趨勢。為了遵守歐盟兩個指令及我國的法令，對IC封裝材料必須加以改變或改進而適應環保要求。因此亟需開發無鹵、無銻、無磷的綠色環保型高性能環氧塑封料。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術存在的成本高且性能較差(特別是導熱性)的問題，提供封裝用塑料組合物及其應用。

為了實現上述目的，本發明一方面提供了一種封裝用塑料組合物，該塑料組合物含有：

其中，所述填料為碳化硅和硅微粉。

本發明第二方面提供了上述塑料組合物在制備集成電路封裝用塑料中的應用。

本發明第三方面提供了利用上述塑料組合物制備封裝用塑料的方法，該方法包括：對填料進行表面處理、熔融混煉、冷卻和粉碎。

本發明通過配合使用特定的環氧樹脂、酚醛樹脂、填料和助劑等，能夠在較低成本的情況下獲得具有低粘度、低膨脹系數和高導熱性的封裝用塑料，可用于大規模集成電路的封裝。而且，本發明可以不使用含鹵素、銻和磷等元素的原料，亦可滿足UL-94V-0級的阻燃標準，同時，還能確保封裝用塑料的流動性、操作性及可靠性，因此符合綠色環保的發展需求。

具體實施方式

在本文中所披露的范圍的端點和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應當理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數值范圍來說，各個范圍的端點值之間、各個范圍的端點值和單獨的點值之間，以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數值范圍，這些數值范圍應被視為在本文中具體公開。

本發明提供的封裝用塑料組合物含有：

其中，所述填料為碳化硅和硅微粉。