[發(fā)明專利]一種高彎曲疲勞強度陶瓷封裝外引線及制備方法

在審

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• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107481989A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發(fā)明（設計）人: 唐利鋒;程凱;陳宇寧;謝新根;周昊;鐘明權;王琛
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/48
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司32215
• 代理人: 沈根水

1.一種高彎曲疲勞強度陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，其特征是包括外引線、耐腐蝕性涂層、導電性和焊接性功能涂層、金屬化陶瓷底座，其中外引線焊接在金屬化陶瓷底座上，耐腐蝕性涂層涂覆在外引線和金屬化陶瓷底座表面，導電性和焊接性功能涂層涂覆在耐腐蝕性涂層表面。

2.一種高彎曲疲勞強度陶瓷封裝外引線的制備方法，其特征是包括如下步驟：

a)選擇導電性能良好、熱膨脹系數(shù)(TEC)與陶瓷匹配、厚度為0.05mm～1.0mm的金屬，如銅、鐵、鎳、鐵-鎳、鐵-鈷-鎳金屬或合金；

b)采用刻蝕、切割或者沖壓的方式加工出符合要求的形狀；

c)采用N₂，H₂或其混合氣氛保護，最高300℃～1100℃的程序控溫熱處理去除材料表面缺陷并控制內(nèi)部晶粒尺寸在1～80μm；

d)采用濺射或者鍍覆工藝在表面沉積防護性和功能性金屬或合金，如鋅、鉻、銅、鎳、鎳-鈷、銀、金，涂層厚度在1.3μm～8.9μm；

e)按照設計要求組裝在一起，采用真空、N₂，H₂或其混合氣氛保護條件下，溫度在400℃～1100℃的特定程序控溫爐內(nèi)完成焊接；

f) 焊接后處理，在pH值為9～13的堿性溶液中處理1～10min、PH值為0～6的酸性溶液或特殊設備中處理1～10min以除引線表面的氧化層或污染物；

g) 功能性和防護性鍍層沉積，在表面沉積的導電性、可焊性和耐蝕性等性能良好的金屬或合金，如金、銀、銅、鎳、鋅、鉻，并控制鍍層厚度在1.3～8.9μm內(nèi)。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種高彎曲疲勞強度陶瓷封裝外引線的制備方法，其特征是焊接在真空、N₂、H₂或其混合氣氛保護條件下，溫度在400℃～1100℃的曲線的程序控溫爐內(nèi)完成。

4.根據(jù)權利要求2所述的一種高彎曲疲勞強度陶瓷封裝外引線的制備方法，其特征是焊接后處理，在pH值為9～13的堿性溶液中處理1～10min，pH值為0～6的酸性溶液或表面處理設備中處理1～10min以除引線表面的氧化層或污染物。

5.根據(jù)權利要求2所述的一種高彎曲疲勞強度陶瓷封裝外引線的制備方法，其特征是導電性、可焊性和耐蝕性能鍍層沉積，在表面沉積的導電性、可焊性和耐蝕性性能良好的金屬鎳或其合金以及金層，并控制鍍層厚度在1.3～8.9μm內(nèi)。