[發明專利]多倍頻程3dB正交電橋

在審

• 申請號: 201710490805.2
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107104260A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 詹明周;何望棟;劉珂瑋;李寧曉;楊濤
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.基于多倍頻程3dB正交電橋，所述多節級聯形式的電橋，具體包括強耦合結構一個(由耦合線401～408組成)和弱耦合結構兩個(由耦合線201～204組成)，且這三節電橋按照“弱耦合—強耦合—弱耦合”的順序進行級聯。信號若由(101)端口輸入，經過上述三節耦合部分，最終(102)端口為隔離端口，信號在(104)端口直通輸出、(103)端口耦合輸出，且這兩路輸出信號幅度相等、相位相差90度。

2.如權利要求1所述的多倍頻程3dB正交電橋，其特征在于：所述電橋的弱耦合部分通過傾斜漸變耦合線(201、202、203、204)進行耦合，并且耦合程度由中心向兩端連續遞減，從而增加工作帶寬。通過這種耦合方式，可以改善電橋中由奇、偶模傳輸速度不相等所造成的定向性變差、回波損耗增加等問題。

3.如權利要求1所述的多倍頻程3dB正交電橋，其特征在于：所述電橋的強耦合部分由兩個完全相同的電橋串聯形成，且每個用于串聯的電橋設計成交叉耦合的形式，并且以圓弧耦合線形式進行耦合，而整個強耦合部分則設計成一個圓環的形狀，用以加強耦合程度、增加工作帶寬、增加電路結構的靈活性、減小整體電路的尺寸、便于電橋向小型化、集成化的方向發展。