[發明專利]一種電子產品殼體涂層

在審

• 申請號: 201710489116.X
• 申請日: 2017-06-24
• 公開（公告）號: CN107118668A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 鄒玉雙
• 申請（專利權）人: 佛山市億永創網絡科技有限公司
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09D161/24;C09D7/12;C09D5/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子產品殼體材料技術領域，尤其涉及一種電子產品殼體涂層。

背景技術

電子產品是以電能為工作基礎的相關產品，主要包括：電話、電視機、影碟機、錄像機、攝錄機、收音機、收錄機、組合音箱、激光唱機、電腦、移動通信產品等。

隨著電子消費市場的持續增長，市場競爭也越來越激烈，產品硬件配置和軟件配置不斷升級也都趨于同質化。各大廠商為了吸引客戶，都在產品的外殼上大做文章，產品的外觀和造型也越來越豐富多彩，同時對外殼材料的特性也提出了更高的技術要求。

為了提高電子產品外殼的質量，通常會在外殼表面涂覆涂層，然而現有的涂層硬度較低，耐磨性和耐沖擊性不強，所以涂層表面常出現劃痕和凹陷，而且使用一段時間后電子產品的外殼上會附著污漬，再經過清洗后，表面的劃痕會更嚴重，同時也會為后續的灰塵、污漬提供棲息的場所，加大清洗難度，進而在一定程度上影響電子產品的檔次和應用。

基于現有技術存在的不足，本發明提供了一種耐磨性能好的電子產品殼體涂層。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種電子產品殼體涂層。

一種電子產品殼體涂層，包括以下重量份的原料：脲醛樹脂22～33份，環氧樹脂88～110份，納米三氧化二鋁10～16份，納米氧化鈣5～8份，海島纖維8～14份，十二烷基苯磺酸鈉3～6份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸銨3～6份，抗氧化劑0.05～0.15份，光穩定劑0.3～0.6份，防水劑1～2.5份，分散劑2～6份，固化劑0.5～1.2份。

優選的，包括以下重量份的原料：脲醛樹脂26～30份，環氧樹脂90～105份，納米三氧化二鋁12～14份，納米氧化鈣6～8份，海島纖維10～12份，十二烷基苯磺酸鈉4～6份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸銨3～5份，抗氧化劑0.05～0.15份，光穩定劑0.4～0.6份，防水劑1.5～2.5份，分散劑3～5份，固化劑0.6～1.2份。

優選的，包括以下重量份的原料：脲醛樹脂28份，環氧樹脂95份，納米三氧化二鋁13份，納米氧化鈣7份，海島纖維11份，十二烷基苯磺酸鈉5份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸銨4份，抗氧化劑0.1份，光穩定劑0.5份，防水劑2份，分散劑4份，固化劑0.9份。

優選的，所述脲醛樹脂和環氧樹脂的重量份比為2～3：8～10。

優選的，所述納米三氧化二鋁的粒徑為20～50nm，所述納米氧化鈣的粒徑為10～40nm。

優選的，所述抗氧化劑為二丁基羥基甲苯和丁基羥基茴香醚的混合物，所述二丁基羥基甲苯和丁基羥基茴香醚的重量份比為1～2：1～2。

本發明還提出了一種電子產品殼體涂層的制備方法，包括以下步驟：

S1：將環氧樹脂切片，再粉碎成粒度為1mm以下的粉末，再將粉末投入熔煉機中，加熱熔化，并保持溫度，再加入相應重量份的分散劑、十二烷基苯磺酸鈉和脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸銨，于200～400r/min的速度下攪拌至混合均勻，即得混合物料A；

S2：向混合物料A中加入相應重量份的納米三氧化二鋁和納米氧化鈣，超聲5～10min，再加入相應重量份的海島纖維，繼續超聲3～5min，即得混合物料B；

S3：向混合物料B中依次加入相應重量份的脲醛樹脂、抗氧化劑、光穩定劑、防水劑和固化劑，且每次間隔1～2min，全部加入后繼續攪拌30～60s，即得涂層膠料；

S4：將涂層膠料噴涂在電子產品殼體的表面，噴涂量為15～25g/m²，均勻噴涂3次，每次間隔5～10min，涂覆后將電子產品殼體轉移至烘箱中于40～60℃烘干，即得電子產品殼體涂層。

本發明提出的電子產品殼體涂層，耐磨性能優越，還可以防水，且制備過程簡單，制備的涂層固化速度快，與電子產品殼體的結合力強，施工便捷；涂層膠料以脲醛樹脂和環氧樹脂為基料，使涂層膠料具有優異的耐磨性能和防水性能，在涂層膠料中均勻分散納米級別的三氧化二鋁和氧化鈣可以有效增強膠料的硬度和耐磨性能，同時在膠料中添加具有超細纖度的海島纖維可以使電子產品殼體表面涂層的耐磨性能進一步增強，且可以有效防止水分進入涂層內部，避免水分對電子產品殼體的損害；加入的十二烷基苯磺酸鈉和脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸銨的復合使用可以提高涂層表面的光澤度，降低污漬的附著，減少清洗次數；同時分散劑的加入可以保證涂層膠料在制備和涂覆過程中具有優異的流動性，使涂覆工序順利進行。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步解說。