[發(fā)明專利]氮化鎵半導(dǎo)體器件及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710488978.0 | 申請日: | 2017-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN107331697A | 公開(公告)日: | 2017-11-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉美華;林信南;劉巖軍 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市晶相技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/40;H01L29/417;H01L29/47;H01L21/335;H01L29/778 |
| 代理公司: | 深圳精智聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44393 | 代理人: | 夏聲平 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)前海深港合作區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氮化 半導(dǎo)體器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種氮化鎵半導(dǎo)體器件,其特征在于,包括:氮化鎵外延層;以及,
設(shè)置于所述氮化鎵外延層上的介質(zhì)層,所述介質(zhì)層材質(zhì)為氧化鉿;
設(shè)置于所述介質(zhì)層上的源極、漏極和柵極,所述源極、漏極、柵極分別貫穿所述介質(zhì)層與所述氮化鎵外延層連接;其中,所述漏極包括相互連接的第一漏極和第二漏極;
設(shè)置于所述源極、漏極和柵極以及所述介質(zhì)層上的絕緣層,所述絕緣層的材質(zhì)為二氧化硅;
還包括設(shè)置于所述絕緣層上的場板金屬層,所述場板金屬層貫穿所述絕緣層與所述源極連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述氮化鎵半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述氮化鎵外延層包括硅襯底,以及設(shè)置于所述硅襯底表面的氮化鎵層、設(shè)置于所述氮化鎵層表面的氮化鋁鎵層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述氮化鎵半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述第二漏極包括與所述氮化鋁鎵層連接的P型氮化硅層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述氮化鎵半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述柵極底部到所述氮化鋁鎵層底部的距離為所述氮化鋁鎵層的一半。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或所述氮化鎵半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述介質(zhì)層的厚度為2000埃。
6.一種氮化鎵半導(dǎo)體器件的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
提供一氮化鎵外延層,其中,所述氮化鎵外延層包括由下而上依次設(shè)置的硅襯底層、氮化鎵層和氮化鋁鎵層;
在所述氮化鎵外延層表面沉積氧化鉿,形成介質(zhì)層;
P型氮化硅層的獲得;在氮化鎵外延層表面沉積二氧化硅層,然后在所述二氧化硅層上采用干法刻蝕形成沉積孔作為第二漏極接觸孔;在所述沉積孔中沉積P型氮化鎵層,去除所述二氧化硅層,得到形成在氮化鎵外延層上的P型氮化鎵層;
源極接觸孔,第一漏極接觸孔的獲得:刻蝕所述介質(zhì)層,以形成相互獨(dú)立的源極接觸孔和第一漏極接觸孔,所述源極接觸孔、所述第一漏極接觸孔貫穿所述介質(zhì)層到達(dá)所述氮化鋁鎵層;
在所述源極接觸孔和所述第一漏極接觸孔內(nèi)、以及所述P型氮化硅層上、所述介質(zhì)層的表面上,沉積第一金屬,以獲得源極、第一漏極、第二漏極;
對所述第一金屬進(jìn)行光刻和刻蝕,形成歐姆接觸電極窗口;此時(shí)獲得第一組件;
對所述第一組件進(jìn)行高溫退火處理,以使得容置在所述源極接觸孔和所述漏極接觸孔內(nèi)的所述第一金屬形成合金并與所述氮化鋁鎵層進(jìn)行反應(yīng);
柵極接觸孔的獲得:通過所述歐姆接觸電極窗口,對所述介質(zhì)層和所述氮化鋁鎵層進(jìn)行干法刻蝕,形成柵極接觸孔,其中,所述柵極接觸孔貫穿所述介質(zhì)層并伸入所述氮化鋁鎵層中;
在所述柵極接觸孔和所述柵極接觸孔的外邊緣沉積第二金屬件,以獲得柵極,此時(shí)獲得第二組件;
在所述第二組件的表面沉積一層絕緣層;
在所述絕緣層上進(jìn)行干法刻蝕,以形成開孔,所述開孔與所述源極接觸孔對應(yīng);
在所述開孔以及所述絕緣層上沉積場板金屬層,所述場板金屬層的投影至少覆蓋所述開孔、以及從所述源極接觸孔至所述柵極接觸孔之間的區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述氮化鎵半導(dǎo)體器件的制備方法,其特征在于,所述開孔的寬度小于所述柵極凸出于所述柵極接觸孔上方的凸出部寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述氮化鎵半導(dǎo)體器件的制備方法,其特征在于,所述高溫退火處理步驟為:在保護(hù)氛圍下,在840~850℃的溫度下保持30~60秒。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述氮化鎵半導(dǎo)體器件的制備方法,其特征在于,所述柵極底部到所述氮化鋁鎵層底部的距離為所述氮化鋁鎵層的一半。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述氮化鎵半導(dǎo)體器件的制備方法,其特征在于,所述柵極由第二金屬組成,所述第二金屬為Ni、Au合金。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的
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