[發(fā)明專利]陣列基板及其制備方法、顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710488943.7
• 申請(qǐng)日: 2017-06-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107634068A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文英;劉曉娣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/12
• 分類號(hào): H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77;G02F1/1362
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強(qiáng)

1.一種陣列基板，其特征在于，包括依次層疊設(shè)置的承載基板、第一散熱層、功能層，所述功能層設(shè)于朝向用戶的一側(cè)；所述功能層包括數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)器件、設(shè)于所述數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)器件之間的金屬走線及連接段，所述數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)器件上設(shè)有開(kāi)孔，所述連接段一端通過(guò)所述開(kāi)孔與驅(qū)動(dòng)器件相連，另一端橫跨所述金屬走線，與相鄰的驅(qū)動(dòng)器件相連接，所述第一散熱層將所述金屬走線、所述數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)器件及所述連接段所散發(fā)的熱量通過(guò)所述承載基板散發(fā)出去。

2.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，還包括第二散熱層，所述第二散熱層層疊于所述承載基板上，且位于所述承載基板背離所述功能層的一側(cè)。

3.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述功能層包括驅(qū)動(dòng)器件區(qū)、金屬走線區(qū)及連接段區(qū)，所述驅(qū)動(dòng)器件區(qū)設(shè)置所述驅(qū)動(dòng)器件，所述金屬走線區(qū)設(shè)置所述金屬走線，所述連接段區(qū)設(shè)置所述連接段，所述第一散熱層在所述功能層上的正投影落入所述金屬走線區(qū)、所述驅(qū)動(dòng)器件區(qū)及所述連接段區(qū)內(nèi)。

4.如權(quán)利要求3所述的陣列基板，其特征在于，還包括所述透光層，所述透光層填充于所述第一散熱層，所述透光層具有朝向所述功能層的第一表面，所述第一散熱層具有朝向所述功能層的第二表面，所述第一表面與所述第二表面齊平。

5.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述功能層還包括絕緣層，所述絕緣層設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)器件及所述金屬走線遠(yuǎn)離所述承載基板的一側(cè)，所述連接段設(shè)于所述絕緣層上，且背離所述金屬線的一側(cè)，所述開(kāi)孔貫穿于所述絕緣層，以使所述連接段與所述驅(qū)動(dòng)器件相連接。

6.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第一散熱層為絕緣材質(zhì)。

7.一種陣列基板制備方法，其特征在于，包括

在承載基板上制作第一散熱層；

在所述第一散熱層上制作數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)器件和數(shù)條金屬走線，所述金屬走線設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)器件之間；

在所述驅(qū)動(dòng)器件上制作開(kāi)孔；

在所述第一散熱層上制作連接段，所述連接段一端通過(guò)所述開(kāi)孔與所述驅(qū)動(dòng)器件相連接，另一端橫跨所述金屬走線，與相鄰的驅(qū)動(dòng)器件相連接。

8.如權(quán)利要求7所述的陣列基板制備方法，其特征在于，通過(guò)濺射方式制備所述第一散熱層。

9.如權(quán)利要求7所述的陣列基板制備方法，其特征在于，在所述承載基板上濺射基礎(chǔ)靶材，將所述承載基板上的所述基礎(chǔ)靶材進(jìn)行等離子處理或在氧氣氣氛中高溫退火，以得到所述第一散熱層。

10.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的陣列基板。