[發(fā)明專利]一種硅基激光器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710488683.3 | 申請日: | 2017-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN108110605B | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 隋少帥 | 申請(專利權(quán))人: | 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/02 | 分類號: | H01S5/02;H01S5/10 |
| 代理公司: | 北京睿博行遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11297 | 代理人: | 龔家驊 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 激光器 | ||
1.一種硅基激光器,其特征在于,包括,硅襯底、半導(dǎo)體出光芯片,
所述硅襯底表面形成有環(huán)形閉口硅波導(dǎo)、連接硅波導(dǎo)、環(huán)形開口硅波導(dǎo)及輸出硅波導(dǎo);
所述連接硅波導(dǎo)一端與所述環(huán)形閉口硅波導(dǎo)連接,另一端與所述環(huán)形開口硅波導(dǎo)的一端連接;
所述環(huán)形開口硅波導(dǎo)的另一端與所述輸出硅波導(dǎo)連接;
所述半導(dǎo)體出光芯片鍵合于所述連接硅波導(dǎo)上方;
所述半導(dǎo)體出光芯片發(fā)出的光通過所述連接硅波導(dǎo)進(jìn)入所述環(huán)形閉口硅波導(dǎo)及所述環(huán)形開口硅波導(dǎo)進(jìn)行諧振;
所述環(huán)形開口硅波導(dǎo)與所述輸出硅波導(dǎo)的連接處發(fā)生光反射,使得一部分光反射回連接硅波導(dǎo)進(jìn)行諧振,另一部分光反射向輸出光波導(dǎo)從而對外輸出。
2.如權(quán)利要求1所述的激光器,其特征在于,所述環(huán)形閉口硅波導(dǎo)在所述連接硅波導(dǎo)與所述環(huán)形閉口硅波導(dǎo)的連接處閉合。
3.如權(quán)利要求2所述的激光器,其特征在于,所述輸出硅波導(dǎo)包括,直形硅波導(dǎo)和半環(huán)形硅波導(dǎo),
所述直形硅波導(dǎo)的一端連接所述環(huán)形開口硅波導(dǎo)的一端,另一端連接所述半環(huán)形硅波導(dǎo)。
4.如權(quán)利要求3所述的激光器,其特征在于,所述環(huán)形閉口硅波導(dǎo)為中心對稱的環(huán)形硅波導(dǎo)。
5.如權(quán)利要求3所述的激光器,其特征在于,所述連接硅波導(dǎo)與所述環(huán)形開口硅波導(dǎo)連接的一端為單模波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的激光器,其特征在于,所述半導(dǎo)體出光芯片與所述連接硅波導(dǎo)的鍵合方式為:直接與所述連接硅波導(dǎo)鍵合或通過鍵合層與所述連接硅波導(dǎo)鍵合。
7.如權(quán)利要求1至6任一所述的激光器,其特征在于,所述半導(dǎo)體出光芯片的形狀為寬度漸變的拉錐形或條形。
8.如權(quán)利要求1至6任一所述的激光器,其特征在于,所述連接硅波導(dǎo)的形狀為條形、彎曲形、拉錐形中的一種。
9.如權(quán)利要求6所述的激光器,其特征在于,所述半導(dǎo)體出光芯片鍵合于所述連接硅波導(dǎo)的正上方。
10.一種光模塊,其特征在于,包括權(quán)利要求1至9任一所述的硅基激光器。
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