[發(fā)明專利]一種手機(jī)合金中板制造工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710488336.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107283123A | 公開(公告)日: | 2017-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐仕波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞三誠(chéng)豐精密科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23P15/00 | 分類號(hào): | B23P15/00 |
| 代理公司: | 東莞市神州眾達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)44251 | 代理人: | 范亮 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)大*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 手機(jī) 合金 中板 制造 工藝 | ||
1.一種手機(jī)合金中板制造工藝,其特征在于:包括如下工藝步驟:
步驟A,利用壓鑄設(shè)備壓鑄成型得到帶有水口的毛坯組件;
步驟B,對(duì)毛坯組件進(jìn)行水口切除加工得到毛坯工件;
步驟C,利用氣動(dòng)打磨機(jī)、平面銼刀、平面毛刺刀和金屬刷對(duì)毛坯工件進(jìn)行披鋒去除加工;
步驟D,對(duì)步驟C中得到的毛坯工件進(jìn)行了熱整形加工;
步驟E,對(duì)步驟D中得到的毛坯工件進(jìn)行了磁力研磨加工;
步驟F,對(duì)整形后的毛坯工件依次進(jìn)行漏沖孔檢測(cè)、定位孔檢測(cè)、卡槽檢測(cè)和外觀檢測(cè);
步驟G,利用鐳雕設(shè)備對(duì)檢測(cè)后的毛坯工件進(jìn)行鐳雕處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)合金中板制造工藝,其特征在于:所述步驟D中的熱整形加工采用熱整形設(shè)備處理,該熱整形設(shè)備包括上整形模和下整形模,上整形模和下整形模對(duì)合形成與工件結(jié)構(gòu)對(duì)用的模穴。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)合金中板制造工藝,其特征在于:所述熱整形加工過(guò)程中上整形模和下整形模的溫度均為190~250℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)合金中板制造工藝,其特征在于:工件在上整形模和下整形模形成的模穴內(nèi)的保持時(shí)間為10~15秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)合金中板制造工藝,其特征在于:所述熱整形加工過(guò)程中上整形模和下整形模的設(shè)定溫度均為215℃,工件在上整形模和下整形模形成的模穴內(nèi)的保持時(shí)間為11秒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)合金中板制造工藝,其特征在于:步驟D和步驟E之間,熱整形加工完成后,將工件移送至冷卻帶進(jìn)行冷卻和移送。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)合金中板制造工藝,其特征在于:所述磁力研磨加工中,研磨稀釋液的的更換時(shí)間間隔為1.3~1.7小時(shí)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)合金中板制造工藝,其特征在于:所述磁力研磨加工中,研磨針的更換時(shí)間間隔為60~80小時(shí)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)合金中板制造工藝,其特征在于:所述外觀檢測(cè)包括裂紋檢測(cè)、產(chǎn)品完整性檢測(cè)、手指印檢測(cè)和缺料檢測(cè)。
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