[發明專利]晶圓傳送盒和晶圓自動傳送系統有效
| 申請號: | 201710488240.4 | 申請日: | 2017-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN109119369B | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 甄靜;許琦欣;王剛;章力;龍欣江;陳西平 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 自動 系統 | ||
1.一種晶圓傳送盒,用于容置晶圓存儲框架,其特征在于,所述晶圓傳送盒包括底座、罩殼、盒蓋和旋轉連接機構,所述底座和所述罩殼固定連接,且所述底座和所述罩殼圍成了用于容納所述晶圓存儲框架的空腔,所述罩殼上設置有用于取放晶圓的開口,所述盒蓋通過所述旋轉連接機構旋轉連接所述罩殼,轉動所述旋轉連接機構時所述盒蓋在所述底座上滑動以閉合和開啟所述開口;
所述旋轉連接機構包括旋轉軸、旋轉軸承和連接件,所述旋轉軸承固定在所述罩殼上,所述旋轉軸穿過所述旋轉軸承一端與所述連接件連接,一端穿過所述罩殼為驅動端,所述連接件一端與所述盒蓋固定連接,另一端與所述旋轉軸連接。
2.如權利要求1所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述晶圓傳送盒還包括一壓緊機構,所述壓緊機構與所述盒蓋彈性伸縮式連接,所述盒蓋移動時,所述壓緊機構可向所述晶圓存儲框架中晶圓提供沿晶圓所在平面方向的預緊力,調整所述晶圓的位置。
3.如權利要求2所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述壓緊機構包括擋板、伸縮連桿及彈簧,所述伸縮連桿兩端分別連接所述盒蓋和所述擋板,所述彈簧套設在所述伸縮連桿外,所述擋板沿所述伸縮連桿軸向運動時所述彈簧為所述擋板提供軸向預緊力。
4.如權利要求3所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述擋板的長度方向與所述晶圓存儲框架上多個晶圓的軸線方向平行,且所述擋板的長度不低于所述晶圓存儲框架上可存放的晶圓的高度。
5.如權利要求1所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述底座上設置有導向件,所述導向件用于給所述盒蓋滑動提供導向。
6.如權利要求5所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述導向件為開設在所述底座上的凹槽,所述盒蓋可沿所述凹槽滑動。
7.如權利要求1所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述晶圓傳送盒還包括至少一個滾動軸承,所述滾動軸承固定在所述盒蓋內側,并與所述底座滾動接觸。
8.如權利要求7所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述滾動軸承為樹脂軸承。
9.如權利要求1所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述罩殼具有一與所述底座相對的頂部,所述旋轉軸穿過所述罩殼的頂部,并與所述罩殼的頂部轉動連接,所述旋轉軸位于所述罩殼的頂部的中心位置處。
10.如權利要求1所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述連接件為連桿,所述連桿至少設有兩根,兩根連桿之間呈一定夾角固定在所述盒蓋與旋轉軸之間。
11.如權利要求1所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述罩殼上設置有法蘭。
12.如權利要求1所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述底座上設置有與所述晶圓存儲框架底部配合連接的框架定位機構。
13.如權利要求12所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述框架定位機構為框架定位凹槽或框架定位突起。
14.如權利要求1所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述盒蓋沿滑動方向的兩側上以及與所述兩側對應的罩殼上配合設置有一套吸附組件,所述開口完全閉合或完全開啟后,所述吸附組件用于將所述盒蓋吸附在所述罩殼上。
15.如權利要求1所述的晶圓傳送盒,其特征在于,所述盒蓋在所述底座上沿圓弧形滑動以閉合和開啟所述開口。
16.一種晶圓自動傳送系統,用于將晶圓在多個加工晶圓的機臺之間、加工晶圓的機臺與晶圓存儲區之間和/或多個晶圓存儲區之間傳輸,其特征在于,所述晶圓自動傳送系統包括權利要求11所述的晶圓傳送盒、驅動所述旋轉連接機構轉動的旋轉驅動機構以及抓取所述法蘭進行搬運的自動搬運裝置。
17.如權利要求16所述的晶圓自動傳送系統,其特征在于,所述加工晶圓的機臺和/或晶圓存儲區設置有晶圓盒載臺,所述晶圓傳送盒與所述晶圓盒載臺的承載面之間限位連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





