[發明專利]一種廢棄電路板中有價組分的濕法分選回收工藝在審
| 申請號: | 201710486372.3 | 申請日: | 2017-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN107442264A | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 賀靖峰;段晨龍;姚亞科;何亞群;戴國夫;王海鋒;王雨陽 | 申請(專利權)人: | 中國礦業大學 |
| 主分類號: | B03B7/00 | 分類號: | B03B7/00;B09B3/00;B09B5/00 |
| 代理公司: | 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙)11386 | 代理人: | 龐許倩,馬東偉 |
| 地址: | 221116*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 廢棄 電路板 中有價 組分 濕法 分選 回收 工藝 | ||
本發明公開了一種廢棄電路板中有價組分的濕法分選回收工藝,包括:步驟1、將廢棄電路板拆解得到廢棄電路板裸板;步驟2、對廢棄電路板裸板脫除焊料;步驟3、將脫除焊料后的廢棄電路板裸板依次濕法粗碎和濕法細碎得到廢棄電路板顆粒;步驟4、將廢棄電路板顆粒篩分分級,得到粒度級為?1+0.5mm、?0.5+0.25mm、?0.25+0.074mm和?0.074mm的物料;步驟5、將粒度級為?1+0.5mm、?0.5+0.25mm、?0.25+0.074mm和?0.074mm的物料分別給入不同設備分選,分別得到金屬富集體和非金屬富集體;步驟6、將金屬富集體和非金屬富集體分別回收。有益效果為:采用多種物理分選技術分離不同粒度級物料中的金屬組分和非金屬組分,得到的金屬富集體和非金屬富集體產品質量較好、回收率較高,對環境污染小。
技術領域
本發明涉及電子廢棄物資源化回收利用領域,尤其涉及一種廢棄電路板中有價組分的濕法分選回收工藝。
背景技術
近年來,電子產品制造行業一直以穩定的速度在發展,隨著科技的不斷進步和人類對電子產品功能需求的不斷提高,電子產品的生命周期日益縮短,由此產生的電子廢棄物越來越多。根據歐盟相關數據統計,電子廢棄物在2008年至2014年期間增長率一直保持在11%左右,是普通垃圾的4倍。聯合國大學發布的《2014年全球電子垃圾監控》中指出,2014年全球共產生4180萬噸電子垃圾,然而僅有16%的電子垃圾得到回收或者重復使用。廢棄印刷電路板中含有大量可繼續使用的電子元器件,品位較高的銅、鋁、鐵、金、銀等金屬與貴金屬材料,以及玻璃與塑料等非金屬材料,具有顯著的資源化再生價值。例如,1噸的印刷電路板中含有的黃金高達80多克。印刷電路板作為電子產品的重要組成部分,由于其材料組成和結合方式非常復雜,單體解離度小,金屬組分和非金屬組分不易實現分離,其綜合回收處理一直是個相當復雜的問題。
目前回收廢棄電路板的技術主要分為物理回收技術、火法冶金和濕法冶金法等三種技術。火法冶金回收廢棄電路板效率高、工藝簡單,但產生的環境污染較大。濕法冶金能耗小、綜合回收效率高,但工藝流程一般較復雜,產生的酸性廢液較難回收處理。物理回收技術綠色環保、回收效率高、工藝簡單,但由于目前大多采用單一物理分選技術回收廢棄電路板,分選精度較低,使得分選后的產品金屬品位難以達到相關行業的需求,同時造成不少金屬組分錯配在非金屬富集體中,最終導致廢棄電路板中有價組分不能有效回收。
發明內容
鑒于上述的分析,本發明旨在提供一種廢棄電路板中有價組分的濕法分選回收工藝,用以解決現有單一物理回收技術造成的適用入料粒度范圍窄、回收效率較低的問題。
本發明的目的主要是通過以下技術方案實現的:
一種廢棄電路板中有價組分的濕法分選回收工藝,主要包括以下步驟:
步驟1、將廢棄電路板進行拆解,得到拆解后的廢棄電路板裸板;
步驟2、對廢棄電路板裸板進行脫除焊料;
步驟3、將脫除焊料后的廢棄電路板裸板依次進行濕法粗碎和濕法細碎,得到廢棄電路板顆粒;
步驟4、將廢棄電路板顆粒給入濕法多級振動篩進行篩分分級,得到粒度級為-1+0.5mm、-0.5+0.25mm、-0.25+0.074mm和-0.074mm的物料;
步驟5、將粒度級為-1+0.5mm、-0.5+0.25mm和-0.074mm的物料分別給入變徑水介質分選床、水力搖床和Falcon離心分選機進行分選;將粒度級為-0.25+0.074mm的物料給入浮選機進行分選;經分選,分別得到金屬富集體和非金屬富集體;
步驟6、將各設備分選得到的金屬富集體和非金屬富集體分別進行回收。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國礦業大學,未經中國礦業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710486372.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





