[發(fā)明專利]攝像頭模組及移動(dòng)終端

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710486113.0
• 申請(qǐng)日: 2017-06-22
• 公開（公告）號(hào): CN107219711A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 努比亞技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G03B17/55
• 分類號(hào): G03B17/55
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287
• 代理人: 胡海國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種攝像頭模組及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

隨著智能電子產(chǎn)品的發(fā)展，手機(jī)的功能越來越強(qiáng)大，處理器(CPU)的核心數(shù)越來越多，CPU運(yùn)行產(chǎn)生的熱量也越來越多；并隨著使用者對(duì)高清攝像拍照的需求，攝像頭的像素也越來越大，功耗也隨之增大，尤其是雙攝像頭。攝像頭本身發(fā)熱嚴(yán)重，加之CPU一并發(fā)熱，整機(jī)的溫度變高，影響用戶使用。

現(xiàn)有技術(shù)中，移動(dòng)終端更趨向于纖薄設(shè)計(jì)，同時(shí)為方便把持和取景，攝像頭的入光面一般設(shè)置于移動(dòng)終端的后殼靠近邊框一側(cè)，這樣結(jié)構(gòu)造成很難增加其它散熱裝置。目前的雙攝像頭設(shè)計(jì)，基本都是采用兩個(gè)攝像頭并排設(shè)置，直接放在中框上，而由于天線信號(hào)原因，中框一般都為塑膠材質(zhì)；塑膠的導(dǎo)熱率低，導(dǎo)致攝像頭本體發(fā)熱后沒有較好的傳熱路徑，熱量不易散開；從而影響雙攝像頭工作、使用壽命和成像質(zhì)量。

因此，有必要提供一種新型的攝像頭模組及移動(dòng)終端，解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種攝像頭模組及移動(dòng)終端，旨在提升散熱效率和散熱均勻性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的攝像頭模組包括：

攝像頭組件，所述攝像頭組件包括電連接接口、入光面、與所述入光面相對(duì)設(shè)置的底壁、以及連接所述入光面和所述底壁的側(cè)壁；

導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層包覆于所述底壁和所述側(cè)壁，所述電連接接口穿過所述導(dǎo)熱層并暴露于導(dǎo)熱層的外部。

優(yōu)選地，制備所述導(dǎo)熱層的材料包括銅鉻鎂合金。

優(yōu)選地，所述攝像頭包括并排設(shè)置的第一攝像頭和第二攝像頭。

本發(fā)明還提出一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括具有收容空間的殼體，收容在所述殼體的收容空間內(nèi)的如上所述的攝像頭模組，以及收容在所述殼體的收容空間內(nèi)的中框和主板；所述攝像頭模組與所述主板電連接；所述中框包括金屬中框，所述攝像頭模組的導(dǎo)熱層與所述金屬中框接觸；所述殼體上開設(shè)有與所述攝像頭模組的入光面對(duì)應(yīng)的開口。

優(yōu)選地，所述金屬中框包括與導(dǎo)熱部和自所述導(dǎo)熱部延伸的散熱部，所述攝像頭模組的導(dǎo)熱層與所述導(dǎo)熱部接觸。

優(yōu)選地，所述殼體包括相對(duì)設(shè)置的前殼和后蓋，所述中框設(shè)于所述前殼和所述后蓋之間；所述移動(dòng)終端還包括設(shè)置于所述前殼上的觸摸屏，以及設(shè)置于所述觸摸屏和所述金屬中框的導(dǎo)熱部之間的隔熱膜，所述隔熱膜用于降低所述觸摸屏和所述前殼之間的導(dǎo)熱率。

優(yōu)選地，所述攝像頭模組安裝于所述前殼上，所述導(dǎo)熱層與所述金屬中框相接觸，所述與攝像頭模組的入光面對(duì)應(yīng)的開口開設(shè)于所述后蓋上。

優(yōu)選地，所述主板上安裝有處理器，所述處理器和所述攝像頭模組非堆疊地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述處理器和所述攝像頭模組分設(shè)于所述主板中軸線的兩側(cè)。

優(yōu)選地，制備所述金屬中框的材料包括鋁合金。

本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述攝像頭組件發(fā)出的熱量通過所述底壁和所述側(cè)壁傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱層，再通過通過所述導(dǎo)熱層將熱量進(jìn)一步發(fā)散出去；所述攝像頭模組發(fā)出的熱量通過熱傳導(dǎo)，傳遞給所述金屬中框，傳遞的熱量進(jìn)一步均勻分布于整個(gè)所述中框上，使得所述攝像頭模組發(fā)出的熱量快速的均分到整個(gè)所述移動(dòng)終端，實(shí)現(xiàn)快速散熱，均勻散熱。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中的攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中的移動(dòng)終端的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中的移動(dòng)終端的攝像頭模組與處理器排布結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)說明：