[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201710485919.8
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107453101B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 朱德祥;金左鋒
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/639;H01R12/71;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電連接器用以電性連接一芯片模塊包括：一本體，承載所述芯片模塊，所述本體具有一側墻；多個端子，收容于所述本體，每一所述端子具有一接觸部，抵接所述芯片模塊；一推動機構，位于所述側墻一側，所述推動機構具有一固定件，固定于所述側墻一側，一抵推件，活動安裝于所述固定件，所述抵推件設有一抵推臂，操作所述抵推件相對所述固定件位移時，所述抵推臂抵推所述芯片模塊側向滑移，使所述芯片模塊于水平方向刮擦所述接觸部，所述抵推臂平行于所述側墻且其長度大于所述側墻長度的二分之一。

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。

背景技術

眾所周知，電連接器的端子一般采用較薄的金屬片沖壓而成，在端子生產和電連接器運輸過程中，端子接觸部裸露在空氣中，無法避免端子接觸部表面出現氧化層，從而降低所述端子接觸部的導電性能，為了克服這一問題，中國專利CN200710019698.1公開了一電連接器，包括一絕緣本體，所述絕緣本體的側壁設有一金屬彈片，當所述芯片模塊組裝至所述絕緣本體時，所述金屬彈片受到所述芯片模塊的側壁壓縮，使所述金屬彈片通過自身彈性回復力推動所述芯片模塊水平滑移刮擦所述端子的接觸部，以去除所述端子接觸部上的氧化層，提高所述端子接觸部和所述芯片模塊的導接質量。然而，隨著計算技術的飛速發展，LGA電連接器的端子數目越來越多，所述芯片模塊相對所述端子滑移的過程中，受到的摩擦阻力也必然增大，因此為克服摩擦阻力，所述金屬彈片對所述芯片模塊的推力也必然增大，但是，所述金屬彈片與所述芯片模塊為點接觸，因而所述金屬彈片與所述芯片模塊接觸面積小，導致所述芯片模塊承受的抵推壓強較大，致使所述金屬彈片容易頂壞所述芯片模塊；另外，所述金屬彈片是安裝于所述側壁上，由于所述電連接器越來越小，故所述側壁厚度也愈來愈薄，導致所述側壁容易因為較大的所述金屬彈片的反作用力而損壞。

因此有必要設計一種改良的電連接器，以克服上述問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明的目的在于提供一種芯片模塊與端子會水平刮擦的電連接器。

為實現上述目的，本發明采用以下技術手段：一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊包括：一本體，承載所述芯片模塊，所述本體具有一側墻；多個端子，收容于所述本體，每一所述端子具有一接觸部，抵接所述芯片模塊；一推動機構，位于所述側墻一側，所述推動機構具有一固定件，固定于所述側墻一側，一抵推件，活動安裝于所述固定件，所述抵推件設有一抵推臂，操作所述抵推件相對所述固定件位移時，所述抵推臂抵推所述芯片模塊側向滑移，使所述芯片模塊于水平方向刮擦所述接觸部，所述抵推臂平行于所述側墻且其長度大于所述側墻長度的二分之一；

進一步，所述端子具有一基部固持于所述本體，所述基部彎折并向遠離所述抵推臂方向延伸形成所述接觸部，所述抵推臂抵推所述芯片模塊沿所述接觸部延伸方向滑移；

進一步，所述端子具有一基部固持于所述本體，所述基部豎直向上延伸形成所述接觸部，所述抵推臂抵推所述芯片模塊刮擦所述接觸部的頂端水平滑移；

進一步，所述電連接器還包括一壓框，位于所述本體的上方，所述壓框向下壓接所述芯片模塊和所述抵推件，使所述芯片模塊固定于所述本體，所述抵推件相對所述固定件位移；

進一步，一鎖固件鎖扣于一電路板，所述壓框設有一缺口，卡持于所述鎖固件，使所述鎖固件壓接所述壓框的上表面；

進一步，所述抵推臂位于所述側墻上方并平行于所述芯片模塊的邊緣；

進一步，所述固定件具有一斜面，所述抵推件具有一配合面，藉由所述配合面貼接所述斜面，使所述抵推件相對所述固定件于所述斜面上滑移；

進一步，所述抵推件具有一主體部，所述主體部水平延伸形成所述抵推臂，所述固定件具體一收容腔，收容所述主體部，一彈性件收容于所述收容腔，并向上抵接所述主體部；