[發明專利]一種PCB板及其制造方法、使用方法

有效

• 申請號: 201710485368.5
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107087344B
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 孔財
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 李世喆

1.一種PCB板，其特征在于，包括：

電源模塊、印制電路板PCB板本體、至少一個用電組、至少一個電流橋；其中，

所述電源模塊、所述至少一個用電組以及所述至少一個電流橋分別安裝于所述PCB板本體中；所述至少一個用電組與所述至少一個電流橋一一對應；

每一個所述電流橋的第一端，與所述電源模塊的電壓輸出端相連；

每一個所述電流橋的第二端，與對應的用電組的電壓輸入端相連；

所述電源模塊，用于輸出供電電壓；

每一個所述電流橋，用于將所述電源模塊輸出的供電電壓傳輸給對應的用電組；

每一個所述電流橋，包括：橋梁和至少一對管腳；

每一對所述管腳，包括：輸入管腳和輸出管腳；所述輸入管腳和所述輸出管腳對稱布置在所述橋梁的兩端；其中，

所述輸入管腳的第一端與所述橋梁第一端的下表面相連，所述輸入管腳的第二端穿過所述PCB板本體的第一面與所述電源模塊的電壓輸出端相連；

所述輸出管腳的第一端與所述橋梁第二端的下表面相連，所述輸出管腳的第二端穿過所述PCB板本體的第一面與對應的用電組的電壓輸入端相連；

所述電流橋的數量滿足第一方程組：

所述第一方程組包括：

其中，所述A表征所述電流橋的設計量；所述B表征所述電流橋的數量；所述k₁表征第一電流系數；所述k_s表征面積系數；所述H表征預先設定的橋梁的厚度；所述W表征預先設定的橋梁的寬度；所述I₁表征所述電流橋傳輸的總電流；所述[]表征取整符號；所述∈表征屬于符號；所述表征不屬于符號；所述Z表征整數集。

2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述管腳的對數滿足第一公式：

所述第一公式包括：

其中，所述C表征所述管腳的對數；所述k₂表征第二電流系數；所述T表征預先設定的管腳高度；所述S表征預先設定的管腳底面周長；所述I₂表征所述電流橋傳輸的總電流。

3.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，

每一個所述管腳的第一端上設置有凸臺，其中，所述凸臺的截面尺寸大于所述管腳的截面尺寸；

所述凸臺的第一端面與所述橋梁的下表面相連，所述凸臺的第二端面與所述PCB板本體的第一面相連。

4.根據權利要求3所述的PCB板，其特征在于，

每一個所述管腳的外表面均覆蓋有錫；

和/或，

所述凸臺的第二端面覆蓋有錫；

和/或，

所述凸臺中除第二端面之外的外表面均覆蓋有絕緣層；

和/或，

所述橋梁的外表面均覆蓋有絕緣層。

5.根據權利要求1至4任一所述的PCB板，其特征在于，

所述電流橋的材質為紅銅。

6.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，

每一個所述用電組包括至少一個用電部件；

每一個所述用電部件，分別與對應的電流橋的第二端相連，用于接收對應的電流橋傳輸的供電電壓。

7.一種制造權利要求1所述PCB板的制造方法，其特征在于，包括：

制備電源模塊、PCB板本體、至少一個用電組以及至少一個電流橋；

將所述電源模塊、所述至少一個用電組以及所述至少一個電流橋分別安裝于所述PCB板本體中；其中，所述至少一個用電組與所述至少一個電流橋一一對應；

將每一個所述電流橋的第一端與所述電源模塊的電壓輸出端相連；

將每一個所述電流橋的第二端與對應的用電組的電壓輸入端相連。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，包括：

將電源模塊、至少一個用電組以及至少一個電流橋分別安裝于PCB板本體中；其中，所述至少一個用電組與所述至少一個電流橋一一對應；

將每一個所述電流橋的第一端，與所述電源模塊的電壓輸出端相連；

將每一個所述電流橋的第二端，與對應的用電組的電壓輸入端相連；

當所述電源模塊輸出供電電壓時，利用各個所述電流橋將所述電源模塊輸出的供電電壓分別傳輸給對應的用電組。