[發(fā)明專利]傳熱板以及描繪裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710484203.6
• 申請(qǐng)日: 2017-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN107544214B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 片岡憲一;岡澤光弘;山中吉郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 紐富來科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/20
• 分類號(hào): G03F7/20
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 楊謙;胡建新

本發(fā)明涉及傳熱板以及描繪裝置。本發(fā)明的實(shí)施方式提供一種將配置在真空中的熱源可移動(dòng)地載置、并且能夠?qū)嵩串a(chǎn)生的熱有效地散熱的傳熱板以及電子束描繪裝置。本實(shí)施方式的傳熱板具備：第一傳熱部，傳遞由于在減壓氣氛中對(duì)從光源產(chǎn)生的波束進(jìn)行成形或控制而在所搭載的部件中產(chǎn)生的熱；第二傳熱部，設(shè)在第一傳熱部的周圍；以及多個(gè)第三傳熱部，使第一傳熱部相對(duì)于第二傳熱部可動(dòng)，連接在第一傳熱部與第二傳熱部之間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及傳熱板以及描繪裝置。

背景技術(shù)

推動(dòng)半導(dǎo)體器件的微細(xì)化的進(jìn)展的光刻技術(shù)在半導(dǎo)體制造工藝中也是生成圖案的重要工藝。近年來，隨著LSI的高集成化，半導(dǎo)體器件所要求的電路線寬正在微細(xì)化。用于形成這樣的微細(xì)化的電路圖案的光掩模是利用電子束描繪技術(shù)而形成的。電子束描繪技術(shù)中，向掩模基底(mask blanks)照射電子束來描繪掩模圖案，從而形成光掩模。

例如，有使用多波束的描繪裝置。使用多波束的描繪裝置與使用1束電子束進(jìn)行描繪的情況相比，能夠利用多波束一次照射大量的波束，因此能夠提高生產(chǎn)能力。這樣的多波束方式的描繪裝置例如將從電子槍放出的電子束通過具有多個(gè)孔的孔徑陣列形成為多波束，對(duì)該多波束進(jìn)行消隱(blanking)控制，將沒有被遮蔽的波束通過光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行縮小、偏轉(zhuǎn)后向掩模基底照射。

多波束各自的照射量通過其照射時(shí)間而被單獨(dú)地控制。為了高精度地控制這樣的多波束的照射量，需要高速進(jìn)行多波束的消隱控制(開/關(guān)控制)。為此，多波束方式的描繪裝置搭載配置了多波束的各消隱器(blanker)的消隱孔徑陣列機(jī)構(gòu)。

消隱孔徑陣列機(jī)構(gòu)具有用于單獨(dú)地對(duì)各波束進(jìn)行消隱控制的控制電路以及用于向各控制電路傳遞控制信號(hào)的電路(例如，參照日本專利公開公報(bào)2015－109323號(hào))。這些控制電路等由于在描繪處理時(shí)發(fā)熱，因此成為熱源。此外，在電子束描繪裝置內(nèi)，消隱孔徑陣列機(jī)構(gòu)在真空中被利用。因而，熱不易發(fā)散，有可能蓄積于消隱孔徑陣列機(jī)構(gòu)中。該情況下，存在該機(jī)構(gòu)熱膨脹而妨礙適當(dāng)?shù)南[控制的問題或控制電路的動(dòng)作不良等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施方式提供一種將配置在真空中的熱源可移動(dòng)地載置、并且能夠?qū)嵩串a(chǎn)生的熱有效地散熱的傳熱板以及電子束描繪裝置。

本實(shí)施方式的傳熱板具備：第一傳熱部，傳遞由于在減壓氣氛中對(duì)從光源產(chǎn)生的波束進(jìn)行成形或控制而在所搭載的部件中產(chǎn)生的熱；第二傳熱部，設(shè)在第一傳熱部的周圍；以及多個(gè)第三傳熱部，使第一傳熱部相對(duì)于第二傳熱部可動(dòng)，連接在第一傳熱部與第二傳熱部之間。

第一傳熱部至第三傳熱部由相同材料形成。

也可以是，第三傳熱部分別具備至少2個(gè)臂部以及將臂部間連接并將第一傳熱部或第二傳熱部與臂部之間連接的連接部，連接部比臂部細(xì)。

也可以是，第一傳熱部至第三傳熱部由層疊的多個(gè)材料板構(gòu)成，多個(gè)材料板之中，與第一傳熱部對(duì)應(yīng)的第一部件一體地接合，與第二傳熱部對(duì)應(yīng)的第二部件也一體地接合，多個(gè)材料板之中，與第三傳熱部對(duì)應(yīng)的第三部件各自分離。

本實(shí)施方式的描繪裝置具備：工作臺(tái)，能夠在減壓氣氛中載置處理對(duì)象；孔徑(aperture)部件，成形或控制向處理對(duì)象照射的電子束；以及傳熱板，搭載孔徑部件，傳遞由于電子束的成形或控制而產(chǎn)生的熱；傳熱板具備：第一傳熱部，傳遞熱；第二傳熱部，設(shè)在第一傳熱部的周圍；多個(gè)第三傳熱部，使第一傳熱部相對(duì)于第二傳熱部可動(dòng)，將第一傳熱部與第二傳熱部之間連接。

附圖說明

圖1是表示第一實(shí)施方式的描繪裝置的結(jié)構(gòu)的一例的概念圖。

圖2是表示消隱孔徑陣列機(jī)構(gòu)的發(fā)熱量的一例的圖。

圖3是表示第一實(shí)施方式的孔徑機(jī)構(gòu)的一例的剖面圖。

圖4(A)及圖4(B)是表示傳熱板的結(jié)構(gòu)的一例的平面圖。