[發明專利]一種石墨烯表面處理提高銅鎂合金耐蝕性的方法有效
| 申請號: | 201710483832.7 | 申請日: | 2017-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN107354497B | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 陳建清;何青;馬愛斌;江靜華;宋丹;楊東輝 | 申請(專利權)人: | 河海大學 |
| 主分類號: | C25D9/04 | 分類號: | C25D9/04 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 沈進 |
| 地址: | 211100 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 表面 處理 提高 鎂合金 耐蝕性 方法 | ||
1.一種石墨烯表面處理提高銅鎂合金耐蝕性的方法,其特征在于:先以氧化石墨烯溶液為電解質溶液,所述氧化石墨烯溶液為氧化石墨烯水溶液與聚乙二醇組成的混合溶液,其中混合溶液中氧化石墨烯的濃度為0.5~1.5g/L,聚乙二醇濃度為0.1g/L,采用恒電位法,在銅鎂合金電極表面加負的電勢使氧化石墨烯片層沉積于銅鎂合金表面上,沉積電位為-0.5~-1.5V,沉積時間為8~12min,然后將銅鎂合金表面沉積的氧化石墨烯片層通過電化學還原為石墨烯,得到具有石墨烯表面涂層的銅鎂合金,其中,電化學還原采用三電極系統,表面沉積氧化石墨烯片層的銅鎂合金為工作電極,飽和氯化鉀/甘汞電極為參比電極,鉑電極為輔助電極;所述電化學還原的電解質為由K2HPO4 溶液和KH2PO4 溶液組成的PBS 緩沖溶液,PBS 緩沖溶液中K2HPO4 與KH2PO4 濃度均為0.1mol/L,pH 值為5.0,且在還原前向電解質中通N2 10min 以降低溶液的氧含量;所述電化學還原電位為-1.1~-1.5V,電化學還原時間為3000~3600s。
2. 根據權利要求1 所述的一種石墨烯表面處理提高銅鎂合金耐蝕性的方法,其特征在于:所述銅鎂合金經過預處理,除去表面的污漬和銹跡,所述預處理為拋光、氨水浸泡、蒸餾水清洗和無水乙醇超聲清洗中一種或多種處理。
3.根據權利要求1 所述的一種石墨烯表面處理提高銅鎂合金耐蝕性的方法,其特征在于:在電化學還原前,將所述表面沉積了氧化石墨烯片層的銅鎂合金置于真空干燥箱干燥,干燥溫度為60 ℃。
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