[發(fā)明專(zhuān)利]基板的夾持裝置、成膜裝置、基板載置裝置及其方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710483111.6
• 申請(qǐng)日: 2017-06-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107541711A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石井博;佐藤智之;鈴木健太郎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 佳能特機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C23C14/50
• 分類(lèi)號(hào): C23C14/50;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/54;H01L51/56
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所11038
• 代理人: 程晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基板的夾持方法、基板的夾持裝置、成膜方法、成膜裝置以及電子設(shè)備的制造方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，基板的大型化/薄型化得到發(fā)展，基板的自重所致的彎曲的影響變大。另外，由于將成膜區(qū)域設(shè)置于基板中央部，能夠夾持基板的區(qū)域被限制于基板的外周部。

因此，在使基板保持體支撐基板的外周部，并在將基板的外周部(例如一對(duì)相向邊部)夾持于基板保持體的狀態(tài)下將基板載置到掩模時(shí)，外周部被夾持的基板在由于基板的自重而彎曲的中央部和掩模接觸時(shí)自由的活動(dòng)被妨礙，在基板中產(chǎn)生歪斜。

由于該歪斜，在掩模與基板之間產(chǎn)生間隙，掩模和基板的緊貼性降低，從而成為膜模糊等的原因。

因此，例如，為了即使基板等大型化也使基板和掩模良好地緊貼，提出了如專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)的技術(shù)，但期望進(jìn)一步的改善。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

【專(zhuān)利文獻(xiàn)】

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2009-277655號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

因此，在將基板載置到掩模上時(shí)，考慮以解放狀態(tài)載置，以使基板能夠相對(duì)掩模自由地活動(dòng)，但在該情況下，由于每個(gè)基板的彎曲的影響等，在最初接觸到掩模的位置產(chǎn)生偏差。

例如，如圖1所示，在基板A的彎曲在大致中心位置的情況下(a)、和向中心的右側(cè)偏移的情況下(b)，在將基板A載置到掩模B上時(shí)，與(a)相比，基板A的位置在(b)中靠左側(cè)偏移。在圖1中，符號(hào)C是基板保持體。

即，根據(jù)基板最初接觸到掩模的位置，在將基板載置到掩模上時(shí)基板的位置發(fā)生偏移，所以基板在掩模上的偏移方式上沒(méi)有再現(xiàn)性，難以將基板載置于掩模上的希望的位置。

本發(fā)明是鑒于上述的現(xiàn)狀而完成的，提供一種基板的夾持方法、基板的夾持裝置、成膜方法、成膜裝置、以及電子設(shè)備的制造方法、基板載置方法、對(duì)準(zhǔn)方法、基板載置裝置，不僅能夠使基板和掩模良好地緊貼，而且能夠使基板穩(wěn)定地移動(dòng)，并且能夠防止載置到掩模上時(shí)的基板的位置偏移。

為了解決上述課題，采用以下的方法。

即，本發(fā)明提供一種夾持方法，該夾持方法是為了在基板上通過(guò)使從蒸發(fā)源射出的成膜材料隔著掩模堆積來(lái)進(jìn)行成膜而使基板載置到所述掩模時(shí)夾持基板的方法，所述夾持方法的特征在于，

具有將所述基板以用按壓工具推壓到基板保持體的狀態(tài)載置到掩模上的基板載置工序，關(guān)于該基板載置工序中的通過(guò)所述按壓工具將所述基板推壓到所述基板保持體的操作，至少在所述基板和所述掩模的接觸開(kāi)始時(shí)，以所述按壓工具抵接到所述基板的按壓力進(jìn)行推壓，在所述基板載置工序之后，通過(guò)所述按壓工具，以比所述接觸開(kāi)始時(shí)強(qiáng)的按壓力將所述基板推壓到所述基板保持體。

如以上說(shuō)明，根據(jù)本發(fā)明，不僅能夠使基板和掩模良好地緊貼，而且能夠使基板穩(wěn)定地移動(dòng)，并且能夠防止載置到掩模上時(shí)的基板的位置偏移。

附圖說(shuō)明

圖1是以往例子的概略說(shuō)明圖。

圖2是本實(shí)施例1的概略說(shuō)明剖面圖。

圖3是本實(shí)施例1的工序概略說(shuō)明圖。

圖4是本實(shí)施例1的工序概略說(shuō)明圖。

圖5是本實(shí)施例1的工序概略說(shuō)明圖。

圖6是本實(shí)施例1的工序概略說(shuō)明圖。

圖7是本實(shí)施例1的主要部分的概略說(shuō)明立體圖。

圖8是示意地表示本實(shí)施例2的電子設(shè)備的制造裝置的結(jié)構(gòu)的一部分的俯視圖。

圖9是示意地表示本實(shí)施例2的成膜裝置的結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖10是本實(shí)施例2的基板保持部件的立體圖。

圖11是本實(shí)施例2的有機(jī)EL裝置的概略圖。

(符號(hào)說(shuō)明)

1：基板；2、220：掩模；3：基板保持體；4：掩模保持體；5：按壓力控制機(jī)構(gòu)；6：基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)；7、300：支撐工具；8、302：按壓工具；210：基板保持部件(與基板保持體相當(dāng))；221：掩模臺(tái)(與掩模保持體相當(dāng))；250：基板Z致動(dòng)器(與基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)相當(dāng))；251：夾具Z致動(dòng)器(與按壓力控制機(jī)構(gòu)相當(dāng))。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，根據(jù)實(shí)施例例示性地詳細(xì)說(shuō)明具體實(shí)施方式。但是，該實(shí)施例記載的結(jié)構(gòu)部件的尺寸、材質(zhì)、形狀、其相對(duì)配置等只要沒(méi)有特別特定的記載，則不將本發(fā)明的范圍僅限定于此。

(實(shí)施方式)