[發(fā)明專利]電池模組晶體組裝設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710482493.0
• 申請(qǐng)日: 2017-06-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107234431B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王球靈;李斌;王世峰;劉金成;黃皓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州金源精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B23P21/00
• 分類號(hào): B23P21/00
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 葉敏明

1.一種電池模組晶體組裝設(shè)備，其特征在于，包括依次銜接的晶體上料裝置、晶體組裝裝置、晶體平整裝置、晶體存儲(chǔ)裝置；

所述晶體組裝裝置包括：晶體組裝升降驅(qū)動(dòng)部、底層升降板、頂層固定板，所述底層升降板的板面上設(shè)有多個(gè)晶體組裝定位釘，彼此相鄰的兩個(gè)所述晶體組裝定位釘之間形成間隔，所述頂層固定板的板面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)晶體組裝避空孔，多個(gè)所述晶體組裝避空孔與多個(gè)所述晶體組裝定位釘一一對(duì)應(yīng)；

所述晶體組裝升降驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)所述底層升降板往復(fù)升降，以使得所述底層升降板與所述頂層固定板貼合或分離，進(jìn)而使得所述晶體組裝定位釘穿設(shè)于所述晶體組裝避空孔并凸出于所述頂層固定板的板面或使得所述晶體組裝定位釘脫離所述晶體組裝避空孔；

所述晶體平整裝置包括晶體平整壓板及驅(qū)動(dòng)所述晶體平整壓板往復(fù)升降的晶體平整升降驅(qū)動(dòng)部；

所述晶體存儲(chǔ)裝置包括：晶體組裝件存儲(chǔ)箱、晶體組裝件放置板、放置板升降部，所述晶體組裝件放置板收容于所述晶體組裝件存儲(chǔ)箱內(nèi)，所述放置板升降部驅(qū)動(dòng)所述晶體組裝件放置板往復(fù)升降；

所述電池模組晶體組裝設(shè)備還包括晶體模組推送裝置，所述晶體模組推送裝置用于將所述晶體組裝裝置上的晶體模組推送至所述晶體平整裝置中，同時(shí)還用于將所述晶體平整裝置中的晶體模組推送至所述晶體存儲(chǔ)裝置中；

所述晶體模組推送裝置包括：推送氣缸、推送載板、第一推送桿、第二推送桿、推送桿升降氣缸；

所述第一推送桿 固定設(shè)于所述推送載板上，所述第二推送桿通過(guò)所述推送桿升降氣缸往復(fù)升降設(shè)于所述推送載板上，所述推送桿升降氣缸驅(qū)動(dòng)所述第二推送桿往復(fù)升降，所述第一推送桿與所述第二推送桿之間形成間隔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池模組晶體組裝設(shè)備，其特征在于，所述晶體上料裝置包括晶體上料振動(dòng)盤(pán)及晶體組裝機(jī)械手。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電池模組晶體組裝設(shè)備，其特征在于，所述晶體組裝機(jī)械手包括移動(dòng)模組及組裝夾取爪，所述移動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)所述組裝夾取爪沿水平或豎直方向移動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電池模組晶體組裝設(shè)備，其特征在于，所述晶體組裝機(jī)械手還包括旋轉(zhuǎn)氣缸，所述旋轉(zhuǎn)氣缸驅(qū)動(dòng)所述組裝夾取爪旋轉(zhuǎn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池模組晶體組裝設(shè)備，其特征在于，所述晶體組裝升降驅(qū)動(dòng)部為氣缸結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池模組晶體組裝設(shè)備，其特征在于，所述晶體平整升降驅(qū)動(dòng)部為氣缸結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池模組晶體組裝設(shè)備，其特征在于，所述放置板升降部為電機(jī)絲桿驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。