[發明專利]通用功率放大器模塊的散熱系統

有效

• 申請號: 201710481769.3
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107124856B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 楊軍闖
• 申請（專利權）人: 成都凱旋蘭達電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 32345 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 呂明霞

本發明公開了通用功率放大器模塊的散熱系統，包括通用功率放大器、下層水通道、外殼散熱鐵片、水流循環裝置、外殼，通用功率放大器外部通過外殼覆蓋包裹，外殼表面設置有外殼散熱鐵片，外殼散熱鐵片豎直設置在外殼表面，并且排列整齊，相鄰的外殼散熱鐵片之間留有空隙；下層水通道覆蓋在外殼表面，下層水通道的下側留有均勻的凸起，凸起的部位與外殼散熱鐵片之間的空隙相匹配；下層水通道上側設置有上層水通道，上層水通道覆蓋在下層水通道表面；上層水通道的兩端與下層水通道兩端分別通過一個水流循環裝置對應接通。本發明利用水的比熱容很大，熱量在水中做短暫停留，便于通用功率放大器周圍的熱量向大空間進行傳遞，有利于功率放大器散熱。

技術領域

本發明涉及電子領域，具體涉及通用功率放大器模塊的散熱系統。

背景技術

通用功率放大器是通信系統中發送裝置的重要組件。通用功率放大器用于發射機的末級，作用是將已調波信號進行功率放大，以滿足發送功率的要求，然后經過天線將其輻射到空間，保證在一定區域內的接收機可以接收到滿意的信號電平，并且不干擾相鄰信道的通信。按其工作頻帶的寬窄劃分為窄帶高頻功率放大器和寬帶高頻功率放大器兩種，窄帶高頻功率放大器通常以具有選頻濾波作用的選頻電路作為輸出回路，故又稱為調諧功率放大器或諧振功率放大器；寬帶高頻功率放大器的輸出電路則是傳輸線變壓器或其他寬帶匹配電路，因此又稱為非調諧功率放大器。

通用功率放大器由于輸出功率較高，其產生的熱量較大，如果不對通用功率放大器進行散熱處理，不斷累積的熱量很有可能會導致通用功率放大器的電路或者器件損壞，現有技術中，通用功率放大器通常采用金屬外殼進行散熱，且金屬外殼表面設置有凹凸不平的貼片，從而實現增加散熱面積進行散熱。但是，在實際使用過程中，通用功率放大器使用的個數不止一個，且通用功率放大器周圍還緊密設置有其他器件，這樣導致較小空間內的熱量還是存在于通用功率放大器周圍，這樣的散熱效果并不好。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是現有技術中的貼片散熱效果不好，目的在于提供通用功率放大器模塊的散熱系統，將通用功率放大器的熱量有效的擴散出去，降低通用功率放大器的工作溫度。

本發明通過下述技術方案實現：

通用功率放大器模塊的散熱系統，包括通用功率放大器，還包括下層水通道、外殼散熱鐵片、水流循環裝置、外殼，所述通用功率放大器外部通過外殼覆蓋包裹，所述外殼表面設置有外殼散熱鐵片，所述外殼散熱鐵片豎直設置在外殼表面，并且排列整齊，相鄰的外殼散熱鐵片之間留有空隙；所述下層水通道覆蓋在外殼表面，下層水通道的下側留有均勻的凸起，凸起的部位與外殼散熱鐵片之間的空隙相匹配；所述下層水通道上側設置有上層水通道，上層水通道覆蓋在下層水通道表面；所述上層水通道的兩端與下層水通道兩端分別通過一個水流循環裝置對應接通。

現有技術中通過設置外殼散熱鐵片增大散熱面積，本發明在外殼散熱鐵片的表面再設置上層水通道和下層水通道，上層水通道和下層水通道通過水流循環裝置貫通，可以形成水流循環通道。當兩個水流循環裝置工作時，上層水通道和下層水通道中的水進行流動，下層水通道中的水與外殼以及外殼散熱鐵片緊密接觸，水流將外殼以及外殼散熱鐵片中的溫度帶走，下層水通道中的水溫度升高，上層水通道可以通過與下層水通道接觸的面積吸收一部分下層水通道的溫度，同時水流循環裝置可以將下層水通道中的水流入上層水通道中，在上層水通道中進行散熱，之前在上層水通道中的低溫水進入下層水通道中吸收熱量。由于水的比熱容很大，其吸收的熱量是很多的，這樣熱量在水中可以做短暫停留，便于通用功率放大器周圍的熱量向大空間進行傳遞，有利于通用功率放大器的散熱。

進一步地，下層水通道與外殼散熱鐵片通過凸起與空隙相互卡鉗固定。通過凸起和間隙進行卡鉗，可以不損壞水通道以及通用功率放大器的外殼。

進一步地，上層水通道與下層水通道采用硬質玻璃制成，并且上層水通道兩個表面之間的厚度是下層水通道兩個表面之間最窄厚度的兩倍。上層水通道的容積大于下層水通道的容積，高溫水可以在上層水通道中作較長停留，便于高溫水中熱量的散去。