[發明專利]采用離子注入和電鍍方式制作高頻柔性印刷線路板的方法

在審

• 申請號: 201710480430.1
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107172819A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 高紹兵
• 申請（專利權）人: 廬江縣典揚電子材料有限公司;安徽升鴻電子有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司34112
• 代理人: 方琦

技術領域

本發明涉及柔性印刷線路板制作方法領域，具體是一種采用車削、離子注入和電鍍方式制作2.2≤Dk＜6.5高頻FPC的方法。

背景技術

柔性印刷線路板（FPC）又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板。現有技術柔性印刷線路板是先采用聚酰亞胺膜、聚酯膜制作撓性覆銅板，再在撓性覆銅板上制作線路圖要經過曝光、顯影、蝕銅等工藝而制成的柔性印刷線路板，會造成環境污染，且制作成本高。并且現有技術制得的柔性印刷線路板產品只有介電常數Dk=3.0左右的FPC，沒有2.2≤Dk＜6.5高頻FPC產品，而且現有的FPC高頻特性差，耐高溫性差。

發明內容 本發明的目的是提供一種采用車削、離子注入和電鍍方式制作高頻柔性印刷線路板的方法，以解決現有技術柔性線印刷路板制作方法存在的污染環境、成本高，且制得的產品高頻特性差的問題。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案為：

采用車削、離子注入和電鍍方式制作高頻柔性印刷線路板的方法，其特征在于： 包括以下步驟：

（1）、將氧化鋁、二氧化鈦、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合后成型燒結加工成坯料，再將坯料車削成薄膜；

（2）、按照電路設計所需在步驟（1）制得的薄膜上鉆孔；

（3）、采用先離子注入再電鍍的方法，在步驟（2）制得的薄膜雙表面層注入銅離子，同時孔內表面層注入銅離子；再利用電鍍方式在薄膜雙表面層有銅離子的地方沉積銅形成線路圖，同時孔內表面層沉積金屬銅，制得2.2≤Dk＜6.5高頻FPC。

所述的采用車削、離子注入和電鍍方式制作2.2≤Dk＜6.5高頻FPC的方法，其特征在于：步驟（1）中，車削形成的薄膜的厚度為0.01-0.075mm。

所述的采用車削、離子注入和電鍍方式制作2.2≤Dk＜6.5高頻FPC的方法，其特征在于：步驟（1）中，陶瓷粉料為二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦三者的混合物，其中氧化鋁質量為混合物總質量的30-40%、二氧化鈦質量為混合物總質量的10-60%、余量為二氧化硅；陶瓷粉料的總質量占陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料總質量的30%-40%。

所述的采用車削、離子注入和電鍍方式制作2.2≤Dk＜6.5高頻FPC的方法，其特征在于：步驟（1）中，成型單位面積壓力100kg/cm²，成型時間50h，燒結時溫度380℃、燒結時間50h。

與已有技術相比，本發明的有益效果體現在：

本發明不再使用曝光、顯影、刻蝕銅的工藝，而是直接在薄膜上先離子注入再電鍍的方法制作所需的線路圖，提高了產品高頻、耐熱性能，縮短了制作流程，提高了生產效率，降低了成本。本發明方法沒有銅箔表面處理、化學沉銅等高污染工序，因此具有環境友好的優點。

本發明方法采用高頻性能好損耗低的聚四氟乙烯樹脂、氧化鋁、二氧化鈦、二氧化硅作為原材料，產品高頻特性好，損耗低。

具體實施方式

采用車削、離子注入和電鍍方式制作2.2≤Dk＜6.5高頻FPC的方法，包括以下步驟：

（1）、將氧化鋁、二氧化鈦、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合后成型燒結加工成坯料，再將坯料車削成薄膜；

（2）、按照電路設計所需在步驟（1）制得的薄膜上鉆孔；

（3）、采用先離子注入再電鍍的方法，在步驟（2）制得的薄膜雙表面層注入銅離子，同時孔內表面層注入銅離子；再利用電鍍方式在薄膜雙表面層有銅離子的地方沉積銅形成線路圖，同時孔內表面層沉積金屬銅，制得高頻柔性印刷線路板。

步驟（1）中，車削的薄膜的厚度為0.01-0.075mm。

步驟（1）中，陶瓷粉料為二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦三者的混合物，其中氧化鋁質量為混合物總質量的30-40%、二氧化鈦質量為混合物總質量的10-60%、余量為二氧化硅；陶瓷粉料的總質量占陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料總質量的30%-40%。

步驟（1）中，成型壓力100kg/cm²、成型時間50h，燒結時溫度380℃、時間50h。

步驟（3）制得2.2≤Dk＜6.5的高頻FPC。