[發明專利]電子設備有效
| 申請號: | 201710479792.9 | 申請日: | 2017-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN107643806B | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發明(設計)人: | 內野顯范;上村拓郎;吉沢肇;富沢周作 | 申請(專利權)人: | 聯想(新加坡)私人有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青煒 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
本發明提供能夠兼得殼體的輕薄化與散熱性能的提高的電子設備。電子設備(10)具備:殼體(12),其在內部配設有電子部件(18);散熱片(20),其設置于殼體(12)內,并且通過配置為其一面(20a)與電子部件(18)能夠進行熱傳遞,對從電子部件(18)發出的熱量進行吸收;以及熱傳導片(22),其設置于殼體(12)內,并且緊貼地配置于散熱片的與一面(20a)相反的一側的另一面(20c),具有比散熱片(20)的外形面積大的外形面積,相比散熱片(20)的外形更靠外側延伸。
技術領域
本發明涉及在殼體的內部配設有產生散熱的電子部件的電子設備。
背景技術
對于搭載于平板型個人計算機(平板電腦)、智能手機等電子設備的電子部件,存在伴隨著較大的發熱的情況。因此,需要將從電子部件發出的熱量在殼體內順利地擴散使其向外部釋放。
例如,在專利文獻1中公開有在電子部件的一面側經由具有熱傳導性的石墨板材而配設有散熱片的結構。在該結構中,來自電子部件的熱量經由石墨板材向散熱片傳遞,并從此處擴散、釋放。
專利文獻1:日本特開2008-78564號公報
然而,對于上述散熱片,一般使用均熱板、導熱管或者銅、鋁等的熱傳導率高的金屬塊等。
雖然這種散熱片具有高的散熱性能,但需要某種程度的厚度。因此,在想要進一步提高散熱片的散熱性能而將其外形面積擴大的情況下,會阻礙電子設備的殼體的輕薄化。特別是,在上述平板電腦、智能手機、筆記本型個人計算機(筆記本電腦)等便攜式電子設備中,迫切期望殼體的輕薄化。因此,在這樣的電子設備的殼體內大多難以確保用于擴大散熱片的外形面積的空間。
發明內容
本發明是考慮上述現有技術課題完成的,其目的在于提供能夠兼得殼體的輕薄化與散熱性能的提高的電子設備。
本發明的電子設備的特征在于,具備:殼體,在該殼體的內部配設有電子部件;散熱片,該散熱片設置于上述殼體內,并且通過配置為該散熱片的一面與上述電子部件能夠進行熱傳遞,對從上述電子部件發出的熱量進行吸收;以及第1熱傳導片,該第1熱傳導片設置于上述殼體內,并且緊貼地配置于上述散熱片的與上述一面相反的一側的另一面,具有比上述散熱片的外形面積大的外形面積,相比上述散熱片的外形更靠外側延伸。
根據這種結構,從電子部件發出的熱量從散熱片向熱傳導片傳遞并進行擴散、釋放。即,在該電子設備中,由于使用與散熱片相比能夠輕薄化的熱傳導片擴大其放熱面積,所以能夠兼得殼體的輕薄化與散熱性能的提高。
也可以構成為,具備第2熱傳導片,該第2熱傳導片緊貼地配置于上述散熱片的上述一面,具有比上述散熱片的外形面積大的外形面積,相比上述散熱片的外形更靠外側延伸。這樣的話,能夠將從電子部件發出的熱量從散熱片的兩面擴散、釋放,能夠獲得更高的散熱性能。
也可以構成為,上述散熱片具有比上述電子部件大的外形面積,上述第2熱傳導片具有避開在上述散熱片的上述一面配置的上述電子部件的切口部,并且緊貼地配置于向上述電子部件的周圍露出的上述散熱片的上述一面。這樣的話,能夠不會使第2熱傳導片的厚度影響殼體的厚度地提高其散熱性能。
也可以構成為,上述第1熱傳導片與上述第2熱傳導片具有相比上述散熱片的外形更靠外側延伸的部分一體地合流而成的放熱部。這樣的話,能夠使來自散熱片的兩面的熱量從具有某種程度的厚度的放熱部高效地釋放。
也可以構成為,上述第1熱傳導片與上述第2熱傳導片通過將一張熱傳導片的一部分在厚度方向分割為兩層而形成,上述一張熱傳導片的其他部分形成上述放熱部。這樣的話,能夠分別盡可能薄地形成在散熱片的兩面配置的第1熱傳導片與第2熱傳導片。而且,由于放熱部成為第1熱傳導片與第2熱傳導片合流而成的具有某種程度的厚度的部分,所以能夠確保高散熱性能。
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