[發明專利]減壓干燥設備

有效

• 申請號: 201710479323.7
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107219727B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 金建龍
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G02F1/13
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種減壓干燥設備，用于對涂布于基板表面的光刻膠進行減壓干燥處理，其特征在于，包括：

密封腔室，包括上蓋以及與所述上蓋相對設置的底蓋，所述上蓋與所述底蓋密閉結合；

氣壓調節裝置，包括開設于所述底蓋表面的排氣孔與進氣孔；所述進氣孔處設置有氣閥，所述排氣孔處連接有氣泵；

承載平臺，位于所述密封腔室內，所述承載平臺用以承載表面涂布有光刻膠的基板；以及；

溫度調節模塊，設置于所述承載平臺上；所述溫度調節模塊至少包括一加熱子模塊和一冷卻子模塊；

其中，所述冷卻子模塊貼設于所述加熱子模塊的底部，以對相應的所述加熱子模塊迅速降溫，所述溫度調節模塊用以對所述基板進行局部溫度調控，使得所述基板表面各區域的光刻膠干燥程度均勻，所述溫度調節模塊分布于所述承載平臺上，并且，所述溫度調節模塊分布在所述承載平臺中心區域的密度，大于所述溫度調節模塊分布在其余區域的密度，設置于所述承載平臺的中心區域的所述溫度調節模塊呈同心圓形分布。

2.根據權利要求1所述的減壓干燥設備，其特征在于，所述承載平臺至少包括第一子平臺與第二子平臺，所述第一子平臺與所述第二子平臺位于同一高度；

所述第一子平臺與所述第二子平臺上均設置有所述溫度調節模塊。

3.根據權利要求2所述的減壓干燥設備，其特征在于，

位于所述第一子平臺上的各所述加熱子模塊共同接入第一控制信號，位于所述第一子平臺上的各所述冷卻子模塊共同接入第二控制信號；

位于所述第二子平臺上的各所述加熱子模塊共同接入第三控制信號，位于所述第二子平臺上的各所述冷卻子模塊共同接入第四控制信號。

4.根據權利要求2所述的減壓干燥設備，其特征在于，各所述加熱子模塊獨立接入第一控制信號，各所述冷卻子模塊獨立接入第二控制信號。

5.根據權利要求1至2中任一項權利要求所述的減壓干燥設備，其特征在于，分布在所述承載平臺中心區域的所述溫度調節模塊，其端部朝向第一方向，分布在所述承載平臺其余區域的所述溫度調節模塊，其端部朝向第二方向，所述第二方向與所述第一方向相互垂直。

6.根據權利要求1所述的減壓干燥設備，其特征在于，所述加熱子模塊為紅外熱輻射源，所述冷卻子模塊為循環水冷器。

7.根據權利要求1所述的減壓干燥設備，其特征在于，所述排氣孔為兩個，且分別靠近所述底蓋兩端設置。