[發明專利]一種中框裝置及其加工工藝

在審

• 申請號: 201710476161.1
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107087368A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 施碧溪
• 申請（專利權）人: 奧捷科技（廈門）有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B29C45/14
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本發明涉及3C產品技術領域，尤其涉及一種中框裝置及其加工工藝。

背景技術

隨著智能手機、平板電腦等3C產品的需求的增加，迫切對產品的結構及其加工工藝進行改進和提升，現有技術下，作為手機或平板電腦的重要載體的中框，一般都是采用壓鑄或金屬一體沖壓成型等工藝進行加工，依此方式生產的中框，存在模具結構復雜，工序繁多，加工難度大等諸多問題，因而使得生產成本很高，對有效降低產品生產成本，提升產品的用戶體驗存在較大的阻礙。

發明內容

本發明的目的在于提供一種結構穩定可靠，生產效率高的中框裝置及其加工工藝。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種中框裝置，包括折彎設置的邊框、與所述邊框的內壁緊固的中板、以及一體注塑設置于裝配后的邊框和中板表面的塑膠體；所述塑膠體設置于所述中板的表面或所述邊框與所述中板的結合處，且所述邊框采用一體設置或分體設置。

其中，所述中板四周的邊緣與所述邊框的內壁焊接為一體。

其中，所述邊框的內壁沿所述邊框的周向開設有定位槽，所述定位槽與所述中板四周的邊緣相配合。

其中，所述中板采用鈑金一體沖壓成型。

其中，所述邊框包括第一邊框和第二邊框，所述第一邊框和第二邊框的相對端面均平行間隔設置。

其中，所述邊框采用金屬型材一體折彎成型，且所述邊框的相對兩端面平行間隔設置。

其中，所述邊框機加工設置有用于按鍵、耳機孔、天線槽的開口。

其中，所述邊框的外表面設置有表面處理層。

一種用于中框裝置的加工工藝，包括上述所述的中框裝置，包括如下加工步驟：

1).將金屬條形材料折彎沖壓成邊框，然后將沖壓后的中板與所述邊框的內壁焊接；

2).沿所述邊框四周的框體壁開設用于器件連接或安裝的開口；

3).將裝配后的邊框和中板放入對應注塑模具中進行注塑；

4).對注塑后的邊框和中板進行精加工；

5).對精加工后的邊框和中板進行表面處理。

本發明的有益效果：本發明包括折彎設置的邊框、與所述邊框的內壁緊固的中板、以及一體注塑設置于裝配后的邊框和中板表面的塑膠體；所述塑膠體設置于所述中板的表面或所述邊框與所述中板的結合處，且所述邊框采用一體設置或分體設置。本申請先將折彎成型后的邊框與中板焊接，之后在對中板表面進行注塑，之后在對成型后的中框裝置的邊框外表面進行表面處理，以此方式設計，產品結構穩定可靠，且加工效率高，生產成本低。

附圖說明

圖1是本發明邊框成型后的軸測圖；

圖2是本發明邊框與中板焊接后的軸測圖。

圖3是圖2中邊框側壁開設天線槽后的軸測圖。

圖4是圖3中中板注塑后的軸測圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

如圖1至圖4所示，以手機中框為例，本實施例中一種中框裝置，包括折彎設置的邊框1、與所述邊框1的內壁緊固的中板2、以及一體注塑設置于裝配后的邊框1和中板2表面的塑膠體3；所述塑膠體3設置于所述中板2的表面或所述邊框1與所述中板2的結合處，且所述邊框1采用一體設置或分體設置。

具體的，本實施例中，所述中板2四周的邊緣與所述邊框1的內壁焊接為一體，所述邊框1的內壁沿所述邊框1的周向開設有定位槽，所述定位槽與所述中板2四周的邊緣相配合，所述中板2采用鈑金一體沖壓成型。以此結構設計，能夠使得中板和邊框穩定可靠的連為一體，與傳統加工方式中采用沖壓或壓鑄相比，模具結構相對較為簡單，且生產成本相對較低，且能夠根據生產需要，選用兩種不同材料進行組合，進而提升加工的靈活性。

具體的，本實施例中，所述邊框1包括第一邊框和第二邊框，所述第一邊框和第二邊框的相對端面均平行間隔設置，以此方式設計，可預先對第一邊框和第二邊框的相對端面進行預處理，以方便第一邊框和第二邊框與中板焊接為一體后，相對端面之間的間隙可直接作為與電路板上的端口配合使用的通孔使用。

本實施例中，也可以將所述邊框1采用金屬型材一體折彎成型，且所述邊框1的相對兩端面平行間隔設置。在此不做贅述。

采用上述結構設計的中框裝置，可以根據產品組裝需求，采用機加工的方式對邊框進行二次加工，譬如，在邊框上開設按鍵口、耳機孔、或天線槽11等。