[發明專利]一種基于PCB的GMI傳感器探頭及其制備方法在審
| 申請號： | 201710476132.5 | 申請日： | 2017-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN107290696A | 公開（公告）日： | 2017-10-24 |
| 發明（設計）人： | 徐明;周宗潭;郭善磁;盧惠民;肖軍浩 | 申請（專利權）人： | 中國人民解放軍國防科學技術大學 |
| 主分類號： | G01R33/09 | 分類號： | G01R33/09;G01R33/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙)43008 | 代理人： | 譚武藝 |
| 地址： | 410073 *** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 pcb gmi 傳感器 探頭 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于PCB的GMI傳感器探頭，其特征在于：包括PCB板（1）和信號拾取線圈（2），所述PCB板（1）上設有蝕刻形成的凹槽（11），所述凹槽（11）中設有非晶絲（3），且所述PCB板（1）上位于凹槽（11）的兩側各設有一排過孔（12），所述信號拾取線圈（2）由導線依次穿過過孔（12）在PCB板（1）的正反面交替繞行形成。
2.根據權利要求1所述的基于PCB的GMI傳感器探頭，其特征在于：所述PCB板（1）的兩側設有用于連接驅動信號的郵票孔（14），所述非晶絲（3）兩端分別與郵票孔（14）相連。
3.根據權利要求1所述的基于PCB的GMI傳感器探頭，其特征在于：所述PCB板（1）為雙層PCB板。
4.一種權利要求1～3中任意一項所述基于PCB的GMI傳感器探頭的制備方法，其特征在于實施步驟包括：在PCB板（1）的表面蝕刻形成的凹槽（11），且在凹槽（11）中放置非晶絲（3），且在PCB板（1）上位于凹槽（11）的兩側各加工形成一排過孔（12）；將導線依次穿過過孔（12）在PCB板（1）的正反面交替繞行形成信號拾取線圈（2）。
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