[發明專利]納米微結構的制備方法有效
| 申請號: | 201710476065.7 | 申請日: | 2017-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN109103101B | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 陳墨;張立輝;李群慶;范守善 | 申請(專利權)人: | 清華大學;鴻富錦精密工業(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/06;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100084 北京市海淀區清*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米 微結構 制備 方法 | ||
1.一種納米微結構的制備方法,其包括以下步驟:
提供一基板,在所述基板的表面設置一光刻膠掩模層,該光刻膠掩模層的厚度為H;
對該光刻膠掩模層曝光和顯影得到一圖案化掩模層,該圖案化掩模層包括多個平行且間隔設置的條狀掩模塊,相鄰條狀掩模塊的間隔距離為L,設定該圖案化掩模層遠離基板的表面為第一區域,該圖案化掩模層相對于該光刻膠掩模層增加的表面為第二區域,相鄰條狀掩模塊之間暴露的基板的表面為第三區域;
向設置有條狀掩模塊的基板表面沉積一第一薄膜層,該第一薄模層的厚度為D,并使得沉積方向與條狀掩模塊的厚度方向夾角為θ1,且θ1tan-1(L/H);
改變沉積方向,向設置有條狀掩模塊的基板表面沉積一第二薄膜層,使得沉積方向與條狀掩模塊的厚度方向夾角為θ2,θ2tan-1[L/(H+D)],且所述第一薄膜層和第二薄膜層覆蓋整個第二區域,并使得0L-Htanθ1-(H+D)tanθ210nm,則該第一薄膜層與第二薄膜層在第三區域內部分重疊;
去除條狀掩模塊,得到部分重疊設置的第一薄膜層和第二薄膜層;
沿著所述部分重疊設置的第一薄膜層和第二薄膜層的厚度方向干法刻蝕所述第一薄膜層及第二薄膜層,使非重疊區域全部被刻蝕,重疊區域僅部分被刻蝕,從而得到一納米微結構,該納米微結構的寬度與重疊區域的寬度相同。
2.如權利要求1所述的納米微結構的制備方法,其特征在于,所述光刻膠掩模層的厚度為H為200納米-400納米。
3.如權利要求1所述的納米微結構的制備方法,其特征在于,相鄰條狀掩模塊的間隔距離L為200納米-450納米。
4.如權利要求1所述的納米微結構的制備方法,其特征在于,所述沉積方向與條狀掩模塊的厚度方向夾角θ1的范圍為θ1≤45°。
5.如權利要求1所述的納米微結構的制備方法,其特征在于,所述第一薄膜層的厚度D的范圍為D40納米。
6.如權利要求1所述的納米微結構的制備方法,其特征在于,所述沉積方向與條狀掩模塊的厚度方向夾角θ2的范圍為θ2≤45°。
7.如權利要求1所述的納米微結構的制備方法,其特征在于,該條狀掩模塊的延伸方向與所述基板平行,該條狀掩模塊的延伸方向與沉積方向垂直。
8.如權利要求1所述的納米微結構的制備方法,其特征在于,所述第一薄膜層與第二薄膜層為非自支撐結構,位于第一區域和第二區域的該第一薄膜層與第二薄膜層隨條狀掩模塊一起去除。
9.如權利要求1所述的納米微結構的制備方法,其特征在于,所述第一薄膜層與第二薄膜層為自支撐結構,位于第一區域及第二區域的所述第一薄膜層與第二薄膜層通過刻蝕去除。
10.一種納米微結構的制備方法,其包括以下步驟:
提供一基板,在所述基板的表面設置一光刻膠掩模層,該光刻膠掩模層的厚度為H;
對該光刻膠掩模層曝光、顯影得到一圖案化掩模層,該圖案化掩模層包括多個平行且間隔設置的條狀掩模塊,相鄰條狀掩模塊的間隔距離為L,設定該圖案化掩模層遠離基板的表面為第一區域,該圖案化掩模層相對于該光刻膠掩模層增加的表面為第二區域,相鄰條狀掩模塊之間暴露的基板的表面為第三區域;
以條狀的條狀掩模塊的延伸方向為旋轉軸旋轉所述基板,使得該基板與水平方向夾角為θ1,且θ1tan-1(L/H),沿豎直方向向設置有條狀掩模塊的基板表面沉積一第一薄膜層,該第一掩模層的厚度為D;
將該基板旋轉至水平方向,以該旋轉方向繼續旋轉基板至該基板與水平方向夾角為θ2,且θ2tan-1[L/(H+D)],沿豎直方向向設置有條狀掩模塊的基板表面沉積一第二薄膜層,并使得0L-Htanθ1-(H+D)tanθ210nm,則該第一薄膜層與第二薄膜層在第三區域內部分重疊;
去除條狀掩模塊,得到部分重疊設置的第一薄膜層和第二薄膜層;
沿著所述部分重疊設置的第一薄膜層和第二薄膜層的厚度方向干法刻蝕所述第一薄膜層及第二薄膜層,使非重疊區域全部被刻蝕,重疊區域僅部分被刻蝕,得到一納米微結構,該納米微結構的寬度與重疊區域的寬度相同。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于清華大學;鴻富錦精密工業(深圳)有限公司,未經清華大學;鴻富錦精密工業(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710476065.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:薄膜晶體管的制備方法
- 下一篇:半導體結構及其形成方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





