[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710475947.1
• 申請(qǐng)日: 2017-06-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107546206B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 松本雅弘;矢島明;前川和義
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/488
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 陳偉;閆劍平

1.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，

具有：

半導(dǎo)體芯片，其具有電極焊盤(pán)；以及

導(dǎo)電性導(dǎo)線，其包括與所述電極焊盤(pán)電連接的導(dǎo)線連接部，

所述半導(dǎo)體芯片具有：

下層布線，其形成于所述電極焊盤(pán)的下層；

第一絕緣膜，其覆蓋所述下層布線；

導(dǎo)體連接部，其配置于所述下層布線上方，并且被埋入形成于所述第一絕緣膜的第一開(kāi)口部，且與所述下層布線電連接；以及

第二絕緣膜，其覆蓋所述電極焊盤(pán)的一部分，且形成有規(guī)定所述電極焊盤(pán)的露出部的第二開(kāi)口部，

所述電極焊盤(pán)和所述導(dǎo)體連接部形成為一體，

所述第二開(kāi)口部具有沿著相鄰的兩個(gè)邊中的一邊的第一虛擬線與沿著另一邊的第二虛擬線交叉的交點(diǎn)、位于與所述交點(diǎn)相距所述導(dǎo)線連接部的俯視時(shí)的半徑的距離處的所述第一虛擬線上的第一點(diǎn)、以及位于與所述交點(diǎn)相距所述半徑的距離處的所述第二虛擬線上的第二點(diǎn)，還具有由連結(jié)所述交點(diǎn)與所述第一點(diǎn)的第一線段、連結(jié)所述交點(diǎn)與所述第二點(diǎn)的第二線段、以及連結(jié)所述第一點(diǎn)與所述第二點(diǎn)且朝向所述交點(diǎn)成為凸?fàn)畹膱A弧構(gòu)成的第一區(qū)域，

所述導(dǎo)線連接部與所述電極焊盤(pán)的所述第二開(kāi)口部中的與所述第一區(qū)域不同的第二區(qū)域連接，

形成于所述導(dǎo)體連接部正上方的所述電極焊盤(pán)的表面的凹部的一部分在俯視時(shí)與所述第一區(qū)域重疊，

所述凹部的其他部分在俯視時(shí)與所述第二絕緣膜重疊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述導(dǎo)體連接部在俯視時(shí)跨過(guò)所述第一區(qū)域、和所述第一區(qū)域的外側(cè)的形成有所述第二絕緣膜的絕緣膜區(qū)域而配置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述導(dǎo)體連接部在俯視時(shí)配置于所述第一區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述導(dǎo)電性導(dǎo)線包括以銅為主成分的材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述電極焊盤(pán)包括以銅為主成分的材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述電極焊盤(pán)包括以鋁為主成分的材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

在所述電極焊盤(pán)與所述導(dǎo)線連接部之間配置有鈀層、金層或鎳層中的至少一個(gè)合金層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述凹部的深度為0.5μm以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

在俯視下，所述第一開(kāi)口部與所述第二開(kāi)口部重疊。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

所述第二絕緣膜配置于所述第一絕緣膜的表面上方。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

在俯視下，所述凹部位于所述第二開(kāi)口部。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，

在俯視下，所述凹部整體位于所述導(dǎo)電性導(dǎo)線的所述導(dǎo)線連接部的外側(cè)。