[發明專利]一種承重能力強的卡板及其外殼層的制備方法在審
| 申請號： | 201710474835.4 | 申請日： | 2017-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN107201050A | 公開（公告）日： | 2017-09-26 |
| 發明（設計）人： | 梁青林 | 申請（專利權）人： | 東莞市卓比塑膠制品有限公司 |
| 主分類號： | C08L97/02 | 分類號： | C08L97/02;C08L1/02;C08L23/08;C08L23/06;C08L23/12;C08L51/06;C08L75/08;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/20;C08K5/134;C08K5/526 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 承重 能力強 及其 外殼 制備 方法 | ||
1.一種承重能力強的卡板，所述卡板包括承載板和設置于承載板底部的若干支撐腳，其特征在于：所述的支撐腳的周邊環設有一條或多條受壓伸縮槽。
2.根據權利要求1所述的卡板，其特征在于：所述承載板的頂面和/或底面設置有用于加強承載板承受力的紋路。
3.根據權利要求2所述的卡板，其特征在于：所述承載板的頂面設置的紋路由多個呈“T”字型的內凹槽組成。
4.根據權利要求2所述的卡板，其特征在于：所述承載板的底面設置的紋路由多個橫向、豎向和/或斜向的呈“一”字型的內凹槽組成。
5.根據權利要求1～4中任意一項所述的卡板，其特征在于：所述支撐腳的底部設置有用于加強支撐腳承受力的紋路；該支撐腳底部設置的紋路由一個或多個“十”字型的內凹槽組成。
6.根據權利要求5所述的卡板，其特征在于：所述承載板或支撐腳內置有電路板，該電路板包括有依次連接的記憶芯片、主控IC、以及射頻ID卡；所述電路板還包括有定位模塊，該定位模塊與所述主控IC連接。
7.根據權利要求5所述的卡板，其特征在于：所述卡板的表面設置有用于作為卡板標識代碼的二維碼和/或用于與管理卡板物流信息的APP鏈接的二維碼。
8.根據權利要求5所述的卡板，其特征在于：所述承載板和支撐腳由外殼層和填充在外殼層內的中間填充層組成；
其中，所述外殼層由以下質量份的組分制備而成：
所述中間填充層由以下質量份的組分制備而成：
9.根據權利要求8所述的卡板，其特征在于：所述外殼層組分還包括有二氧化鈦和三氧化二鋁，其質量份如下：
二氧化鈦1-3份；
三氧化二鋁0.1-0.3份。
10.一種制成如權利要求8或9所述的外殼層的制備方法，其步驟如下：
S1、攪拌：將用于制成外殼層的各組分按照質量比稱重后混合攪拌均勻；
S2、烤料：將攪拌均勻后的材料進行烤料，烤料溫度在60-80℃之間，烤料時間為3.5-4.5小時；
S3、料管送料及加工成型：將完成烤料工序后的材料通過料管送往加工設備，以加工成片材或注塑成型，其中料管溫度為130-160℃。
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