[發明專利]一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法

有效

• 申請號: 201710474367.0
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107222596B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 徐小峰;桂素軍;劉芝英
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18;G06F13/40
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開了一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法，所述手機殼作為Type?C型USB接口的保護殼，其內設置有Type?C型USB接口，所述手機殼包括：對稱設置在USB端子兩邊的上殼體及下殼體；所述上殼體下表面靠近Type?C型USB接口的USB端子一側設置有第一凸起；所述下殼體上表面靠近Type?C型USB接口的USB端子一側設置有第二凸起；所述第一凸起及第二凸起形成用于為USB接口提供導向作用的連接槽。本發明的手機殼作為Type?C型USB接口保護殼時，在不降低對USB端子保護及插入導向功能的情況下，解決了不銹鋼殼體對天線的影響，保證了天線的信號接收能力。

技術領域

本發明涉及Type-C型USB接口領域，尤其涉及的是一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法。

背景技術

USB(Universal Serial Bus)即為通用串行總線，中文簡稱為“通串線”，是一個外部總線標準，用于規范計算機與外部設備的連接和通訊，是一種應用在PC領域的接口技術。USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能。USB是在1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯合提出的，經過20多年的發展，USB標準已經經歷了從1.x、2.0、3.0到3.1多個版本的發展，數據傳輸速率上取得了長足的進步。

Type-C型USB是一種輕薄小巧的新型USB接口，可以擴展成電源、USB傳輸、VGA或HDMI，通過適配器，還可以兼容USB3.0、USB2.0等上一代接口。USB Type-C是USB 3.1標準的一部分，與常見的USB 2.0類似，USB 3.1標準仍有Type-A(常見于電腦主機)和Micro-B(常見于安卓手機)等接口。Type-C型USB的最大數據傳輸速度可以達到10Gbit/秒，從正反兩面均可插入的“正反插”功能，可承受1萬次反復插拔等優點。

現有技術中的手機Type-C型USB接口皆是容納于不銹鋼殼體內，如圖1所示，該不銹鋼殼體1有兩個作用：一是在搖擺測試及插拔壽命測試時，起到保護USB端子2的作用；二是對接入的接口起導向作用。但是，通常情況下手機的Type-C型USB接口都是位于天線附近，不銹鋼殼體對天線有一定的影響，導致天線的信號接收性能下降。將不銹鋼殼體減短，就得到如圖2所示的Type-C型USB接口，該Type-C型USB接口與接頭接觸的USB端子2直接外露，這樣可以減少Type-C型USB接口殼體的金屬面積，降低其對天線的影響。但是，該Type-C型USB接口犧牲了一部分殼體對USB端子的保護和接頭插入導向功能。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法，旨在解決現有技術中的Type-C型USB接口保護殼導致手機的天線信號接收能力下降的問題。

本發明的技術方案如下：

一種手機殼，用于作為Type-C型USB接口的保護殼，Type-C型USB接口設置于所述手機殼內，其中，所述手機殼包括：

對稱設置在USB端子兩邊的上殼體及下殼體；

所述上殼體下表面靠近Type-C型USB接口的USB端子一側設置有第一凸起；

所述下殼體上表面靠近Type-C型USB接口的USB端子一側設置有第二凸起；

所述第一凸起及第二凸起形成用于為USB接口提供導向作用的連接槽。

優選地，所述的手機殼，其中，

所述第一凸起相鄰設置有用于容納Type-C型USB接口的第一信號端的第一凹槽；

所述第二凸起相鄰設置有用于容納Type-C型USB接口的第二信號端的第二凹槽。