[發明專利]一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料及其制備方法

在審

• 申請號: 201710473648.4
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107216778A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 范若谷;周光陽;徐錦麗;江紅兵;丁武軒;周天明;徐能峰;張愛華;楊建芬
• 申請（專利權）人: 浙江綠能塑粉有限公司
• 主分類號: C09D167/00
• 分類號: C09D167/00;C09D183/04;C09D145/00;C09D5/03;C09D7/12;C09D7/06
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司11340
• 代理人: 韓洪

1.一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其特征在于：其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂80～90份；異氰酸酯三縮水甘油酯6～8份；有機硅樹脂10～15份；萜烯樹脂5～10份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.3～0.7份；熒光增白劑0.5～1份，邦定助劑1～2份，包覆型鋁粉0.6～1份。

2.如權利要求1所述的一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其特征在于：所述高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂84～86份；異氰酸酯三縮水甘油酯6～8份；有機硅樹脂12～13份；萜烯樹脂7～8份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.4～0.6份；熒光增白劑0.7～0.8份，邦定助劑1～2份，包覆型鋁粉0.7～0.9份。

3.如權利要求1所述的一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其特征在于：所述高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂85份；異氰酸酯三縮水甘油酯7.5份；有機硅樹脂12.5份；萜烯樹脂7.5份；聚丙烯酸酯2份；苯偶姻0.5；熒光增白劑0.75份，邦定助劑1.5份，包覆型鋁粉0.8份。

4.如權利要求1所述的一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其特征在于：所述的包覆型鋁粉由粗鋁粉和細鋁粉混合而成，所述的粗鋁粉平均粒徑為10～15μm，細鋁粉的平均粒徑為20～35nm。

5.一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

S1、稱量配料：按重量份數稱取端羧基聚酯樹脂、異氰酸酯三縮水甘油酯有機硅樹脂、萜烯樹脂、聚丙烯酸酯、苯偶姻和熒光增白劑；

S2、預混合：將稱取的各原料放入高速混合機中混合攪拌均勻，高速混合機內的溫度設定為45～55℃；

S3、熔融擠出：將混合攪拌均勻后的原料投入螺桿擠出機中熔融均化，并擠出壓片成半成品；

S4、研磨：將半成品加入研磨機中研磨成平均粒徑為25～40μm的粉末；

S5、邦定：將粉末狀半成品加入邦定機內，然后加入邦定助劑和包覆型鋁粉，進行邦定；

S6、篩分：將邦定好的粉末狀半成品加入到篩分器中根據粒徑要求進行過篩，得到粉末涂料成品和粗粉，將粗粉繼續投入研磨機中進行回磨處理；

S7、成品包裝：將得到的粉末涂料成品進行包裝，并干燥存儲。

6.如權利要求5所述的一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料的制備方法，其特征在于：所述的粉末狀半成品在進行步驟S5邦定之前，先通過分離器分離出超細粉，除去超細粉。

7.如權利要求5所述的一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料的制備方法，其特征在于：所述的步驟S5中邦定機的邦定溫度為60～65℃，升溫轉速為500r/min，邦定溫度為550r/min，邦定時間為6min。