[發明專利]K2波段接收機前端模塊的制作加工方法

有效

• 申請號: 201710473433.2
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107367713B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 汪寧;陳興盛;李金晶;洪火鋒;陳在;孟慶賢;俞昌忠;方航;張慶燕
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: G01S7/02
• 分類號: G01S7/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 鄒飛艷;張苗

1.一種K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，該加工方法包括：步驟1：制作以及安裝射頻絕緣子組件；步驟2：使用導電膠粘接饋電絕緣子；步驟3：安裝Rogers電路板以及SMP接頭；步驟4：元器件焊接以及制作饋電電路板組件；步驟5：制作共晶組件U1、U2、U4；步驟6：將共晶組件依次安裝到腔體上；步驟7：導電膠粘接濾波器；步驟8：電裝焊接；步驟9：等離子清洗；步驟10：金絲鍵合；步驟11：封蓋。

2.根據權利要求1所述的K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，步驟1包括：將射頻絕緣子長端和短端長度分別修剪至1.6-1.8mm和0.4-0.6mm，將射頻絕緣子長端安裝到套筒內并加熱，進行焊膏熔化燒結完成后得到射頻絕緣子組件；

在射頻絕緣子組件外側點涂兩圈217℃焊膏，而后安裝到腔體上，并對射頻絕緣子組件在255-265℃的溫度下進行燒結。

3.根據權利要求1所述的K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，步驟2中包括在饋電絕緣子外側涂覆一層導電膠安裝到腔體上。

4.根據權利要求1所述的K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，步驟3包括在Rogers電路板背面涂覆一層183℃焊錫膏，在饋電絕緣子外側點涂二圈183℃焊錫膏，在SMP接頭外側點涂四圈183℃焊錫膏，并將Rogers電路板、饋電絕緣子和SMP接頭安裝于腔體上，將壓塊壓在Rogers電路板上，蓋上蓋板并固定。

5.根據權利要求1所述的K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，步驟4中，用電烙鐵熔融183℃焊錫絲將電阻R1、電容C1～C6、放大器芯片U6和濾波器U7焊接到Rogers電路板上，用點膠機在待貼元器件的焊盤上點涂217℃焊錫膏。

6.根據權利要求1所述的K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，步驟5中，將放大器芯片CGY2121和四個芯片電容用金錫焊膏在溫度為290-310℃的手動共晶臺上共晶到鉬銅載體上。

7.根據權利要求1所述的K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，步驟6中安裝共晶組件前在待安裝位置上點涂160℃焊錫膏。

8.根據權利要求1所述的K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，步驟7中，在待安裝濾波器腔體區域內涂覆一層導電膠。

9.根據權利要求1所述的K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，步驟8中，用電烙鐵熔融183℃焊錫絲將射頻絕緣子組件、饋電絕緣子與邊緣焊盤焊接連至一起；

用螺釘配上平墊、彈墊將饋電電路板安裝在腔體背面上，用電烙鐵熔融183℃焊錫絲將饋電絕緣子與電路板用導線焊接。

10.根據權利要求1所述的K2波段接收機前端模塊的制作加工方法，其特征在于，步驟9中包括使用等離子清洗機進行氬氣清洗，其中，清洗射頻功率為500W，清洗時間為3min。