[發明專利]基板處理系統和溫度控制方法有效
| 申請號: | 201710471019.8 | 申請日: | 2017-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN107546150B | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發明(設計)人: | 山田建一郎;照內憐;中村健一郎;山本能吏 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 溫度 控制 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具有:
腔室;
靜電卡盤,其設置在所述腔室內,所述靜電卡盤具有多個分割區域,所述多個分割區域中的各個分割區域具有上表面,其中,基板被載置于該上表面以進行處理;以及
多個加熱器,其被分別設置在所述多個分割區域內,
保持部,其按所述多個分割區域中的每個分割區域保存如下的表,所述表表示針對與所述多個加熱器中的每個加熱器相對應的測定出的電阻值的所述多個分割區域中的每個分割區域的估計溫度,并且表示所述多個加熱器中的每個加熱器的所述電阻值與所述多個分割區域中的每個分割區域的估計溫度之間的關系;
測定部,其測定所述多個加熱器中的各個加熱器的電阻值;以及
控制部,其針對所述多個分割區域中的各個分割區域,參照所述表來估計與測定出的所述多個加熱器的中的各個加熱器的電阻值對應的所述多個分割區域中的各個分割區域的溫度,并基于估計出的所述多個分割區域中的各個分割區域的溫度對向所述多個加熱器中的各個加熱器供給的電力進行控制。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
對所述多個加熱器中的各個加熱器供給交流電壓和交流電流,
所述測定部基于向所述多個加熱器中的各個加熱器供給的交流電壓的瞬時值變為0V的相鄰的零交叉點的中間的定時處的交流電壓和交流電流的瞬時值,來測定所述多個加熱器中的各個加熱器的電阻值。
3.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述靜電卡盤的內部的與所述多個分割區域中的一個分割區域對應的位置設置有溫度傳感器,
在由所述溫度傳感器測定出的所述多個分割區域中的一個分割區域的溫度與基于所述表以及設置于該一個分割區域的加熱器的電阻值估計出的溫度之間產生了規定值以上的差的情況下,所述控制部基于所述差來校正針對所述多個分割區域的所有分割區域估計出的溫度。
4.一種用于基板處理裝置的溫度控制方法,所述基板處理裝置具有:靜電卡盤,其具有多個分割區域;多個加熱器,其被分別設置在所述多個分割區域內,所述多個分割區域中的各個分割區域具有上表面,其中,基板被載置于該上表面以進行處理,其特征在于,所述方法包括:
測定步驟,測定所述多個加熱器中的各個加熱器的電阻值;
估計步驟,針對所述多個分割區域中的各個分割區域,參照如下的表來估計與所測定出的所述多個加熱器中的各個加熱器的電阻值對應的所述多個分割區域中的各個分割區域的溫度,所述表表示針對與所述多個加熱器中的每個加熱器相對應的測定出的電阻值的所述多個分割區域中的每個分割區域的估計溫度,并且表示所述多個加熱器中的每個加熱器的所述電阻值與所述多個分割區域中的每個分割區域的所述估計溫度之間的關系;以及
控制步驟,基于所述多個分割區域中的各個分割區域的所估計出的溫度對向所述多個加熱器中的各個加熱器供給的電力進行控制。
5.根據權利要求4所述的溫度控制方法,其特征在于,
對所述多個加熱器中的各個加熱器供給交流電壓和交流電流,
在所述測定步驟中,基于向所述多個加熱器中的各個加熱器供給的交流電壓的瞬時值變為0V的相鄰的零交叉點的中間的定時處的交流電壓和交流電流的瞬時值,來測定所述多個加熱器中的各個加熱器的電阻值。
6.根據權利要求4所述的溫度控制方法,其特征在于,
在所述靜電卡盤的內部的與所述多個分割區域中的一個分割區域對應的位置設置有溫度傳感器,
在所述控制步驟中,在由所述溫度傳感器測定出的所述多個分割區域中的一個分割區域的溫度與基于所述表以及設置于該一個分割區域的加熱器的電阻值估計出的溫度之間產生了規定值以上的差的情況下,基于所述差來校正針對所述多個分割區域的所有分割區域估計出的溫度。
7.根據權利要求6所述的溫度控制方法,其特征在于,
還執行制作所述表的制作步驟,
所述制作步驟中包括以下步驟:
按每個設定溫度,基于由所述溫度傳感器測定出的溫度,來對向對應的分割區域中設置的加熱器供給的電力進行控制,以使得設置有該溫度傳感器的該分割區域的溫度變為所述設定溫度;
按每個所述設定溫度,使用攝像機測定從所述多個分割區域中的各個分割區域放射出的規定波長的光的放射量;
按每個所述設定溫度,對向設置于所述多個分割區域中的各個分割區域的加熱器供給的電力進行控制,以使得從沒有設置所述溫度傳感器的其它的分割區域放射的所述規定波長的光的放射量與從設置有所述溫度傳感器的所述分割區域放射的所述規定波長的光的放射量之差為規定值以內;
按每個所述設定溫度,測定設置于所述分割區域中的各個分割區域的加熱器的電阻值;以及
以將所述設定溫度與設置于所述多個分割區域中的各個分割區域的加熱器的電阻值相關聯的方式制作所述表。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





