[發明專利]一種樹脂組合物及使用其制作的低流膠半固化片

在審

• 申請號: 201710470279.3
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107286583A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 易強;崔春梅;袁告;肖升高;陳誠;儲正振
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L31/04;C08K7/18
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙)32235
• 代理人: 楊林潔

本發明揭示了一種樹脂組合物及使用其制作的低流膠半固化片及層壓板，以有機固形物重量份計，樹脂組合物包括：環氧樹脂：80?120重量份；固化劑：3?45重量份；柔性長碳鏈高分子量樹脂：2?10重量份；酚氧樹脂：5?30重量份。與現有技術相比，本發明中的樹脂組合物及應用其制備的低流膠半固化片具有低流膠特性，且具備優異的韌性，半固化片經機械沖切邊緣質量好，樹脂粉脫落少。固化后粘結性、耐熱性和阻燃性均優異，可解決同類產品粘結力不足、經機械沖切樹脂粉脫落明顯而造成剛撓結合印制電路板壓合表觀缺陷等問題。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，特別涉及一種用于剛撓結合印制電路板生產中作為粘結層材料用的樹脂組合物及使用該樹脂組合物制作的無鹵低樹脂流動性半固化片。

背景技術

剛撓結合印制電路板和階梯板等是當下需求及發展正旺的印制電路板，此類特殊印制電路板是實現互聯領域小型高密度化和提升安全性能的有效手段。

現階段的剛撓結合板等特殊印制電路板在加工制作時均使用低樹脂流動性的半固化片作為粘結層材料，在壓合前，根據印制電路板產品結構將低流膠半固化片進行機械沖切處理，然后與剛性印制板和撓性印制板疊合后壓合。相對于常規FR-4半固化片來說，低樹脂流動性半固化片在高溫高壓下流膠極小或幾乎不流膠，但仍具有良好的粘結性，可以將與其接觸的介質材料很好的粘結起來。

早期的低流膠半固化片在常規FR-4的基礎上通過增加烘烤時間提升反應程度來實現低流膠，存在粘結力不足的問題，現階段的低流膠半固化片普遍通過高分子量的酚氧樹脂、橡膠及其他熱塑性高分子材料來改性環氧樹脂和其他主體樹脂，在樹脂流動性控制、粘結力和可靠性等方面都能滿足要求。如專利CN102775734A中為了實現低流膠，在樹脂配方中添加酚氧樹脂、殼核橡膠和高分子環氧樹脂，然而，現階段的低流膠半固化片仍存在機械沖切后樹脂粉脫落明顯的問題，在與剛性印制板和撓性印制板疊合過程中易殘留在銅箔及其他位置上，很難清潔徹底。因壓合時流膠極小，樹脂粉殘留處會形成小膠渣，造成凹點等缺陷，影響剛撓結合板成品品質。

因此，針對現階段低流膠半固化片機械沖切后樹脂粉易脫落的問題，有必要進行改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種解決上述技術問題的無鹵樹脂組合物及使用其制作的低流膠半固化片，該低流膠半固化片壓合流膠極小，具有優異的柔韌性(機械沖切時脫粉極少)和粘結力，而且具有良好的耐熱性，適用于多層剛撓結合印制電路板等特殊PCB的制作，具有很強的加工適應性和質量可靠性。

其中，樹脂組合物，以有機固形物重量份計，包括：

環氧樹脂：80-120重量份；

固化劑：3-45重量份；

柔性長碳鏈高分子量樹脂：2-10重量份；

酚氧樹脂：5-30重量份。

作為本發明的進一步改進，所述環氧樹脂選自含磷環氧樹脂、含氮環氧樹脂、多官能環氧樹脂、雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、四苯基乙烷環氧樹脂、三苯基甲烷環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘環型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、異氰酸酯型環氧樹脂、芳烷基線性酚醛環氧樹脂、聚苯醚改性環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂中的一種或任意幾種的組合。

作為本發明的進一步改進，所述環氧樹脂的重均分子量為100-2500。

作為本發明的進一步改進，所述固化劑選自脂肪族胺、芳香族胺、脂環族胺、雜環胺、芳香族酸酐、脂環族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺樹脂、線型酚醛樹脂及聚酚樹脂、芳胺甲醛樹脂、聚硫化合物、聚酯樹脂、潛伏型固化劑、阻燃固化劑、活性酯固化劑中的一種或任意幾種的組合。

作為本發明的進一步改進，所述固化劑選自雙氰胺、芳香二胺類固化劑、線型酚醛樹脂、芳香族酸酐、脂環族酸酐、脂肪族酸酐和活性酯中的一種或任意幾種的組合。