[發明專利]印刷電路板和包括印刷電路板的半導體封裝件

有效

• 申請號: 201710470178.6
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107708303B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 沈鐘輔;韓相旭;崔允碩;金知晃
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L25/065;H01L23/538
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張帆;張青

本發明提供了一種印刷電路板，該印刷電路板包括：襯底基板，其包括彼此間隔開的至少兩個芯片附著區；多個上焊盤，它們布置在襯底基板的所述至少兩個芯片附著區中；容腔，其與所述至少兩個芯片附著區中的每一個的一部分重疊并且在襯底基板的上表面中凹進；以及至少一個間隔凹槽，其在襯底基板的上表面中凹進。所述至少一個間隔凹槽連接至容腔，并且在所述至少兩個芯片附著區之間的區中延伸。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2016年8月8日提交的韓國專利申請No.10-2016-0100884的優先權，該申請的公開以引用方式全文并入本文中。

技術領域

本發明構思的示例性實施例涉及印刷電路板(PCB)和包括該PCB的半導體封裝件，更具體地說，涉及用于安裝多個半導體芯片的PCB、所述多個半導體芯片和包括該PCB的半導體封裝件。

背景技術

隨著對各種電子裝置的需求增加，期望電子裝置具有較小的尺寸、多種功能和更高的容量。因此，高容量半導體芯片和多功能半導體芯片被更頻繁地使用。為了提供高容量半導體芯片與多功能半導體芯片之間的可靠的互連，利用包括多個半導體芯片的半導體封裝件。

發明內容

根據本發明構思的示例性實施例，一種印刷電路板(PCB)包括：襯底基板，其包括彼此間隔開的至少兩個芯片附著區；多個上焊盤，它們布置在襯底基板的所述至少兩個芯片附著區中；容腔，其與所述至少兩個芯片附著區中的每一個的一部分重疊，并且在襯底基板的上表面中凹進；以及至少一個間隔凹槽，其在襯底基板的上表面中凹進。所述至少一個間隔凹槽連接至容腔，并且在所述至少兩個芯片附著區之間的區中延伸。

根據本發明構思的示例性實施例，一種半導體封裝件包括：印刷電路板(PCB)，其包括襯底基板、布置在襯底基板的上表面上的多個上焊盤、在襯底基板的上表面中凹進的容腔和在襯底基板的上表面中凹進的至少一個間隔凹槽。所述至少一個間隔凹槽連接至容腔并且從容腔延伸。所述半導體封裝件還包括布置在容腔中的布線插件。布線插件包括插件襯底和布置在插件襯底上的多個連接焊盤。所述半導體封裝件還包括附著于PCB并且彼此間隔開的第一半導體芯片和第二半導體芯片。第一半導體芯片和第二半導體芯片包括連接至所述多個上焊盤和所述多個連接焊盤的連接端子。所述半導體封裝件還包括粘合材料層，其布置在容腔和所述至少一個間隔凹槽的至少一部分中。粘合材料層布置在布線插件與容腔的側表面之間以及布線插件與容腔的下表面之間。襯底基板的上表面、插件襯底的上表面和粘合材料層的上表面在相同的水平上實質上彼此對齊。

根據本發明構思的示例性實施例，一種半導體封裝件包括：印刷電路板(PCB)，其包括襯底基板、布置在襯底基板的上表面上的多個上焊盤、在襯底基板的上表面中凹進的多個容腔和在襯底基板的上表面中凹進的至少一個間隔凹槽。所述至少一個間隔凹槽連接至所述多個容腔并且從所述多個容腔延伸。所述半導體封裝件還包括布置在所述多個容腔中的多個布線插件，布線插件中的每一個包括插件襯底和布置在插件襯底上的多個連接焊盤。所述半導體封裝件還包括附著于PCB并且彼此間隔開的第一半導體芯片和多個第二半導體芯片。第一半導體芯片和第二半導體芯片中的每一個包括連接至所述多個上焊盤和所述多個連接焊盤的連接端子。所述半導體封裝件還包括粘合材料層，其布置在所述多個容腔和所述至少一個間隔凹槽的至少一部分中。粘合材料層布置在所述多個布線插件與所述多個容腔的側表面之間以及所述多個布線插件與所述多個容腔的下表面之間。襯底基板的上表面、插件襯底的上表面和粘合材料層的上表面在第一半導體芯片和所述多個第二半導體芯片中的每一個的下表面以下的相同的水平上實質上彼此對齊。所述多個第二半導體芯片中的至少兩個在第一半導體芯片的一側彼此間隔開。