[發明專利]一種SMT印刷工藝及其印刷治具

在審

• 申請號: 201710470175.2
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107278048A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 周繼葆
• 申請（專利權）人: 蘇州市獅威電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙)32251
• 代理人: 王華

技術領域

本發明屬于SMT（表面貼裝技術）技術領域，涉及一種SMT印刷工藝及其印刷治具。

背景技術

隨著電子行業的迅速發展，電子產品品種繁多，精密電子元器件被廣泛的應用于各個行業，同時對精密電子元器件的品質和良品率要求更高。PCB板的SMT好壞直接影響其生產的加工效率、良品率，而SMT的好壞與印刷鋼網息息相關，所以印刷鋼網的結構設計非常重要。

印刷鋼網是用來印刷錫膏的模具，印刷錫膏時通過鋼網開口漏鋪到PCB板焊盤上，即通過鋼網開口尺寸印到PCB板焊盤上，然后過爐。目前SMT印錫雙面制程普遍采用的方式是先印刷、貼片、回流生產其中一面，再翻版后，經過再次印刷、再次回流生產另一面。兩次回流過程就需要增加一臺回流爐設備，從而增加了單位產值的能耗；同時，在雙面印刷時，翻版后印刷時，其另一面上的錫膏容易被破壞。

因此，如何解決上述問題，是本領域技術人員要研究的內容。

發明內容

為克服上述現有技術中的不足，本發明目的在于提供一種結構簡單、生產成本低的SMT印刷工藝及其印刷治具。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種SMT印刷工藝；包括以下步驟：

制作印刷治具：按照SMT元器件在印制電路板上的位置及焊盤形狀，制作用于漏印焊錫膏的印刷治具；

絲網漏印焊錫膏：把印制電路板固設在所述印刷治具內，將焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上；

翻板：翻轉治具，將焊錫膏均勻地漏印在印制電路板另一面上的元器件的電極焊盤上；

貼裝SMT元器件：把SMT元器件貼裝到印制電路板上，使其電極準確定位于各自的焊盤；

回流焊接：用回流焊方法進行焊接；

清洗印制電路板，完成印刷。

上述技術方案中，相關內容解釋如下：

1、上述方案中，在所述步驟中，在焊接過程中，將焊錫膏熔化再次流動，充分浸潤元器件和印制電路板的焊盤。

2、上述方案中，在所述步驟中，在清洗過程中，把回流焊接后的印刷電路板泡在無機溶液中，用超聲波沖擊清洗。

一種SMT印刷工藝用印刷治具，包括印刷絲網及底板；所述印刷絲網包括絲網本體，所述絲網本體上開設有與所述印制電路板匹配的印刷孔；所述絲網本體的四個角部設有定位孔；所述底板上也開設有與所述印制電路板匹配的印刷孔；所述底板上對應所述絲網本體上的定位孔設有與之配合的固定孔；所述印刷絲網與所述底板之間形成供容置所述印制電路板的容納腔。

上述技術方案中，相關內容解釋如下：

1、上述方案中，所述印刷絲網為厚度為0.2mm的磁性鋼片。

2、上述方案中，所述底板的周向上設有弧形凹邊。

3、上述方案中，所述底板的四個角上設有供所述印制電路板的角部插入的三角形固定槽；所述固定孔也設在所述三角形固定槽上的槽壁上。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有的優點是：

本發明采用印刷治具固定印制電路板，采用印刷-翻板-再次印刷-貼片-回流焊接-清洗印制電路板的印刷工藝，較傳統工藝省去了一次回流焊接步驟，同時節省了一臺回流爐設備，降低了單位產值的能耗，節約了成本，簡化了印刷工藝，提高了印刷效率及印刷質量，并避免了生產時錫膏被破壞的風險，具有顯著的進步。

附圖說明

圖1為本發明工藝流程示意圖；

圖2為本發明用印刷治具結構示意圖；

圖3為本發明印刷治具中印刷絲網結構示意圖。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。

請參閱圖1至圖3。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的范疇。

如圖1所示，一種SMT印刷工藝；包括以下步驟：

制作印刷治具：按照SMT元器件在印制電路板上的位置及焊盤形狀，制作用于漏印焊錫膏的印刷治具；