[發明專利]光檢測封裝及其檢測方法

有效

• 申請號: 201710469957.4
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN107293603B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 樸起延;金華睦;孫暎丸;俆大雄
• 申請（專利權）人: 首爾偉傲世有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/0304;H01L31/101;H01L31/108;H01L31/18;H01L23/48
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉美華;劉燦強

1.一種光檢測封裝，所述光檢測封裝包括：

封裝主體，在其中形成有向上開口的凹槽單元；

光檢測設備，安裝在凹槽單元的底部表面上且與外部電連接；以及

至少一個發光二極管，安裝于在底部表面的周邊上具有傾斜表面的凹槽單元的內表面上且與外部電連接使得一定量的光從所述至少一個發光二極管被引向所述光檢測設備，

其中，光檢測設備吸收從所述至少一個發光二極管發出并被引向的光。

2.根據權利要求1所述的光檢測封裝，其中，所述光檢測封裝還包括內部電極和外部電極。

3.根據權利要求2所述的光檢測封裝，其中，內部電極形成在凹槽單元的底部表面中，并且通過接合線連接到光檢測設備。

4.根據權利要求3所述的光檢測封裝，其中，內部電極還形成在凹槽單元的內表面中，

其中，發光二極管與內部電極通過接合線耦聯。

5.根據權利要求4所述的光檢測封裝，其中，與發光二極管連接的內部電極與形成于封裝主體中的外部電極連接。

6.根據權利要求5所述的光檢測封裝，其中，所述光檢測封裝還包括封裝蓋，所述封裝蓋與封裝主體結合且配置成封蓋凹槽單元的開放頂部。

7.根據權利要求6所述的光檢測封裝，其中，形成于底部表面的周邊上的凹槽單元的內表面包括第一傾斜表面和第二傾斜表面，

其中，第二傾斜表面具有比第一傾斜表面的傾斜角大的傾斜角。

8.根據權利要求1所述的光檢測封裝，其中，所述至少一個發光二極管是紫外發光二極管，光檢測設備是紫外光檢測設備且吸收由紫外發光二極管發出的紫外光。

9.根據權利要求1所述的光檢測封裝，其中，當發光二極管的數量為多個時，多個發光二極管在圍繞置于底部表面上的光檢測設備的同心圓上等間隔地彼此間隔開。

10.一種光檢測封裝的檢測方法，其中，所述光檢測封裝包括：封裝主體，在其中形成有向上開口的凹槽單元；光檢測設備，安裝在凹槽單元的底部表面上且與外部電連接；至少一個發光二極管，安裝于在底部表面的周邊上具有傾斜表面的凹槽單元的內表面上且與外部電連接使得一定量的光從所述至少一個發光二極管被引向所述光檢測設備，光檢測設備吸收從所述至少一個發光二極管發出并被引向的光，

所述檢測方法包括：

測量步驟，在光檢測設備測量外部光量之前，測量安裝于光檢測設備的周邊上的發光二極管發出的光量；

檢查步驟，通過將在測量步驟中得到的測量值與原始輸入值進行比較來檢查該測量值是否落在預定正常范圍內，

其中，當該測量值落在預定正常范圍內時，確定光檢測設備工作正常。