[發明專利]散熱裝置及電子設備

在審

• 申請號: 201710468419.3
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107135598A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 趙敬棋;申景博;林雪峰;周杰
• 申請（專利權）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 黨曉林

1.一種散熱裝置，所述散熱裝置用于設置在印刷電路板上以對所述印刷電路板上設置的電子元器件進行散熱；其特征在于，所述散熱裝置包括：

支撐機構，所述支撐機構包括呈板狀的主體以及設置在所述主體邊緣的連接部，所述主體和所述連接部形成收容所述電子元器件的內部空間，所述支撐機構能通過所述連接部與所述印刷電路板相連接，所述主體具有相背對的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述支撐機構連接至所述印刷電路板上時面對所述電子元器件；

設置在所述第一表面上且與所述電子元器件相對應的第一傳熱件，所述第一傳熱件在所述支撐機構連接至所述印刷電路板上時與所述電子元器件相接觸，所述第一傳熱件的厚度為2至15密耳。

2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述支撐機構由導電材料制成。

3.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一傳熱件通過注射、噴涂、絲網印刷和模壓中的任意一種方式成型在所述第一表面上。

4.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一傳熱件包括第一柔性基體以及設置在所述第一柔性基體內的第一導熱部。

5.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述主體上設置有多個開孔；所述第一傳熱件上設置有多個第一通孔，所述第一通孔與至少部分所述開孔相貫通。

6.如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，還包括：設置在所述第二表面上的第二傳熱件，所述第二傳熱件在所述支撐機構連接至所述印刷電路板上時與位于所述印刷電路板上外側的壁相接觸，所述第二傳熱件的厚度為2至15密耳。

7.如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二傳熱件包括第二柔性基體以及設置在所述第二柔性基體內的第二導熱部。

8.如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二傳熱件通過注射、噴涂、絲網印刷和模壓中的任意一種方式成型在所述第二表面上。

9.如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二傳熱件上設置有多個第二通孔，所述第二通孔與至少部分所述開孔相貫通。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：

印刷電路板；

設置在所述印刷電路板上的電子元器件；

如權利要求1至9任意一項所述的散熱裝置，所述散熱裝置設置在所述印刷電路板上并罩設在所述電子元器件上，所述第一傳熱件與所述電子元器件相接觸。