[發明專利]一種高強度AMOLED封裝結構

在審

• 申請號: 201710468025.8
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107359273A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 白航空
• 申請（專利權）人: 合肥市惠科精密模具有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種高強度AMOLED封裝結構。

背景技術

AMOLED是英文Active-matrix organic light emitting diode的簡寫，中文全稱是有源矩陣有機發光二極體或主動矩陣有機發光二極體。現在的AMOLED封裝結構通常封裝效果有限。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種高強度AMOLED封裝結構，以解現在的AMOLED封裝結構通常封裝效果有限。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種高強度AMOLED封裝結構，包括：基板、封裝蓋板、AMOLED器件、固態膠膜、氮化硅保護框、粘結層以及水氧淬滅層；

所述AMOLED器件設置于所述基板上，所述AMOLED器件包括由下至上依次設置的TFT層、陽極層、空穴層、發光層、電子層和陰極層；

所述固態膠膜設置于所述基板上并覆蓋于所述AMOLED器件外部，所述水氧淬滅層設置于所述固態膠膜外圍，所述氮化硅保護框設置于所述封裝蓋板上且位于所述水氧淬滅層外圍，所述粘結層設置于所述基板上且與所述氮化硅保護框相對設置，所述氮化硅保護框和所述粘結層相對端面設置有鋸齒狀凹槽，所述封裝蓋板與所述固態膠膜粘結，所述氮化硅保護框和所述粘結層外圍還設置有不銹鋼金屬擋板。

所述封裝蓋板為玻璃板或者金屬板。

所述AMOLED器件上方罩設有透明保護層，所述透明保護層與所述封裝蓋板之間設置有支撐筋板。

本發明所具有的優點與效果是：

本發明的一種高強度AMOLED封裝結構，包括：基板、封裝蓋板、AMOLED器件、固態膠膜、氮化硅保護框、粘結層、液態干燥劑以及水氧淬滅層；AMOLED器件設置于基板上，AMOLED器件包括由下至上依次設置的TFT層、陽極層、空穴層、發光層、電子層和陰極層；固態膠膜設置于基板上并覆蓋于AMOLED器件外部，水氧淬滅層設置于固態膠膜外圍，氮化硅保護框設置于封裝蓋板上且位于水氧淬滅層外圍，粘結層設置于基板上且與氮化硅保護框相對設置，氮化硅保護框和粘結層相對端面設置有鋸齒狀凹槽，封裝蓋板與固態膠膜粘結，氮化硅保護框和粘結層外圍還設置有不銹鋼金屬擋板；結構簡單，封裝效果好，可顯著延長AMOLED器件的使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步詳述：

圖1為本發明的一種高強度AMOLED封裝結構的剖視圖。

圖2為圖1中的AMOLED器件的剖視圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本發明的一種高強度AMOLED封裝結構，包括：基板1、封裝蓋板2、AMOLED器件3、固態膠膜4、氮化硅保護框5、粘結層6以及水氧淬滅層8；所述AMOLED器件3設置于所述基板1上，所述AMOLED器件3包括由下至上依次設置的TFT層31、陽極層32、空穴層33、發光層34、電子層35和陰極層36；所述固態膠膜4設置于所述基板1上并覆蓋于所述AMOLED器件3外部，所述水氧淬滅層8設置于所述固態膠膜4外圍，所述氮化硅保護框5設置于所述封裝蓋板2上且位于所述水氧淬滅層8外圍，所述粘結層6設置于所述基板1上且與所述氮化硅保護框5相對設置，所述氮化硅保護框5和所述粘結層6相對端面設置有鋸齒狀凹槽，所述封裝蓋板2與所述固態膠膜4粘結，所述氮化硅保護框5和所述粘結層6外圍還設置有不銹鋼金屬擋板7。所述封裝蓋板2為玻璃板或者金屬板。所述AMOLED器件3上方罩設有透明保護層10，所述透明保護層10與所述封裝蓋板2之間設置有支撐筋板9。本發明的一種高強度AMOLED封裝結構，封裝蓋板與固態膠膜粘結；結構簡單，封裝效果好，可顯著延長AMOLED器件的使用壽命。

本發明不局限于上述實施例，實施例只是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。