[發(fā)明專利]一種低溫連接的耐高溫封裝連接材料及其封裝連接工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710467785.7 | 申請日： | 2017-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN109093281A | 公開（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 呂青鋒;金鐘鎬 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波菲利特水處理科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;B23K1/00;B23K1/008 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 315480 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接材料 封裝 基板 低溫連接 連接工藝 平均粒徑 芯片 耐高溫 鎳粉 錫粉 保溫 取出 微電子封裝技術(shù) 基板連接結(jié)構(gòu) 原子百分比 混合粉末 均勻糊狀 快速升溫 熱穩(wěn)定性 有機溶劑 振蕩清洗 對齊 超生波 冷風(fēng)吹 能力強 鎳粉末 氣氛爐 錫粉末 小壓力 真空爐 放入 膏狀 耐溫 絲網(wǎng) 焊接 冷卻 組裝 印刷 | ||
1.一種低溫連接的耐高溫封裝連接材料，其特征是在于：材料由金屬錫粉末和鎳粉末均勻混合組成，混合粉末中，錫粉含量原子百分比為36.7～57％，余量為鎳粉，并將混合粉末制成均勻糊狀或膏狀用于耐高溫封裝連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫連接的耐高封裝連接材料，其特征是在于：所述混合粉末中，錫粉平均粒徑5～30μm，鎳粉平均粒徑5～20μm；混合粉末與有機溶劑攪拌、混合成均勻糊狀或膏狀，有機溶劑為無水乙醇。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的一種低溫連接的耐高溫封裝連接材料的封裝連接工藝，其特征在于：首先將基板放入丙酮或無水乙醇中超聲振蕩清洗，取出冷風(fēng)吹干備用；然后用絲網(wǎng)將糊狀或膏狀連接材料印刷于基板焊接面上，將芯片與連接材料對齊、組裝成芯片/連接材料/基板連接結(jié)構(gòu)，固定后放入真空爐中，真空環(huán)境壓力小于10-3Pa，或固定后放入氣氛爐中，通入氬氣或氮氣，氬氣或氮氣氣氛中氧含量小于8ppm；最后以80～120℃/min的升溫速率快速升溫至300～340℃，并保溫60min～300min，保溫結(jié)束在氬氣流下冷卻至200℃以下取出實現(xiàn)連接，連接過程中持續(xù)施加0.02～0.1MPa焊接壓力至完成。
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