[發明專利]一種地熱模塊結構

在審

• 申請號: 201710466914.0
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107100342A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 朱建國
• 申請（專利權）人: 朱建國
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02;F24D19/00;F24D19/10
• 代理公司: 中山市興華粵專利代理有限公司44345
• 代理人: 吳劍鋒,鄒濤

技術領域

本發明涉及地熱，特別是一種可拼接的地熱模塊結構。

背景技術

中國專利文獻號CN 202689465 U于2013年01月23日公開了一種納米遠紅外線自發熱磚。自發熱磚包括瓷磚面板、發熱芯片、保溫隔熱體，瓷磚面板與發熱芯片粘合連接，所述保溫隔熱體設在發熱芯片的下方，在保溫隔熱體與發熱芯片之間還置有一阻燃層，發熱芯片可以是紙發熱芯片，也可以是PTC膜發熱芯片或環氧樹脂發熱芯片，保溫隔熱體是為擠塑保溫板，阻燃層是采用棉紙構造，發熱芯片是為薄層紙體構造，包括兩電極塊，兩電極塊分別位于發熱芯片的兩端靠內側部位膠粘連接，兩根電連接導線分別固定連接在兩電極塊一端部引出，兩電連接導線的引出端通過導線連接插頭配合與電源線或另一自發熱磚的導線連接插頭電連接。這種納米遠紅外線自發熱磚只能用于地磚，安全性較差，而且鋪設時需專業施工人員進行現場整體層層鋪貼作業，其工序繁瑣、安裝成本較高，使用也不夠方便。

發明內容

本發明的目的旨在提供一種安裝簡單方便、效率高、能耗低的地熱模塊結構，以克服現有技術中的不足之處。

按此目的設計的一種地熱模塊結構，包括保溫層以及設置在保溫層上的發熱層，其結構特征是所述發熱層的內部兩側分別設置有正電極和負電極，導電單元設置在正電極與負電極之間，每個導電單元包括二個以上間隔設置的導電極以及第一銀漿電極和第二銀漿電極，其中，第一銀漿電極的一端與負電極電連接，二個以上的導電極的一端與第一銀漿電極電連接，第二銀漿電極的一端與正電極電連接，二個以上的導電極的另一端與第二銀漿電極電連接。

進一步，所述導電單元為二個以上。

進一步，所述發熱層的表面設置有鋁膜層，該鋁膜層與負電極電連接。

進一步，所述鋁膜層設置在發熱層的上表面和/或下表面。

進一步，所述鋁膜層的上面以及保溫層的下面均設置有防護層，所述鋁膜層、發熱層、保溫層及防護層共同組成一個獨立的模塊，所述模塊的側面設置有一個以上的電接頭，所述電接頭的一端與發熱層電連接。

進一步，所述模塊的電接頭的另一端與電源電連接或通過溫控器與電源電連接。

進一步，所述防護層設置在鋁膜層的上面、保溫層的下面、以及鋁膜層、發熱層和保溫層的的左側及右側；或者，所述防護層設置在鋁膜層的上面、保溫層的下面、以及鋁膜層、發熱層和保溫層的的左側、右側、前側及后側；其中，防護層為PVC防水阻燃布，相鄰PVC防水阻燃布之間高溫融接為一體；或者，防護層為聚脲層。

進一步，所述保溫層為聚氨酯發泡阻燃擠塑板。

進一步，所述模塊包括第一模塊和第二模塊，第二模塊的電接頭的另一端與第一模塊的電接頭的另一端電連接。

本發明中的發熱層的內部兩側分別設置有正電極和負電極，導電單元設置在正電極與負電極之間，每個導電單元包括二個以上間隔設置的導電極以及第一銀漿電極和第二銀漿電極，其中，第一銀漿電極的一端與負電極電連接，二個以上的導電極的一端與第一銀漿電極電連接，第二銀漿電極的一端與正電極電連接，二個以上的導電極的另一端與第二銀漿電極電連接，于是，通過第一銀漿電極和第二銀漿電極能夠實現每個導電單元中的二個以上的導電極實現快速導電，且有效的縮短了導電路徑，降低了電流強度，從而降低了能耗，提高了電能利用率。

本發明在發熱層的表面設置有鋁膜層，該鋁膜層與負電極電連接；由于發熱層在工作時，會不可避免的產生電容性漏電，并且該電容性漏電會隨著發熱層的工作面積的增加而增加，會造成比較嚴重的漏電現象，從而導致與本產品相接的漏電開關頻繁跳閘；而通過鋁膜層的設置，能夠將電容性漏電引導回負電極，從而有效的避免漏電開關跳閘，提供了用電安全。

本發明中的鋁膜層的上面以及保溫層的下面均設置有防護層，所述鋁膜層、發熱層、保溫層及防護層共同組成一個獨立的模塊，所述模塊的側面設置有一個以上的電接頭，所述電接頭的一端與發熱層電連接；在安裝時，無需專業人員即可進行現場施工。并且，由于鋁膜層、發熱層、保溫層被防護層，也就是PVC防水阻燃布事先包裹密封，其安全性能得到極大提高，能夠實現防潮、防水、防漏電，故而，本產品不僅可以在室內裝修時預埋于磁磚或木地板的下面，甚至可以直接放在室內地板上使用；當本產品不需要使用時，可以將其依次拆下疊放，整個操作靈活方便且占地面積極少。并且，當模塊較多為多排結構時，各模塊之間通過電接頭連接，安裝時，只須將各模塊依次簡單拼接在一起，再將相鄰模塊的電接頭依次連接即可。