[發(fā)明專利]一種可完成線性調(diào)制方式的DML器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710466552.5
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107332624B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐紅春;鄧磊;梅雪;丁深
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: H04B10/50
• 分類號: H04B10/50;H04B10/516;H01S5/024;H01S5/042
• 代理公司: 北京天奇智新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11340
• 代理人: 劉黎明

1.一種可完成線性調(diào)制方式的DML器件，包括：置于管殼內(nèi)部的PD陣列(102)，DML激光器(103)及溫控模塊；其特征在于，還包括設(shè)置于管殼外部管腳上的激光器驅(qū)動芯片(101)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可完成線性調(diào)制方式的DML器件，其特征在于，每通道的DML激光器(103)配備監(jiān)控單元PD元件，按激光器貼裝間距一一安裝于激光器背面出光面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可完成線性調(diào)制方式的DML器件，其特征在于，所述PD陣列(102)包括多個PD光敏面，各個PD光敏面分別與串口控制結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)輸入端口相連，所述串口控制結(jié)構(gòu)和用于驅(qū)動激光器芯片的信號校準組件相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可完成線性調(diào)制方式的DML器件，其特征在于，所述激光器驅(qū)動芯片(101)為BGA封裝結(jié)構(gòu)，并且通過管殼管腳及金線連接DML激光器(103)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可完成線性調(diào)制方式的DML器件，其特征在于，所述激光器驅(qū)動芯片(101)通過SMT工藝貼裝與管殼外部管腳上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可完成線性調(diào)制方式的DML器件，其特征在于，所述溫控模塊包括置于鎢銅管殼(106)底部上的獨立溫控元件(105)；所述獨立溫控元件(105)上表面設(shè)置鎢銅熱沉(104)，所述鎢銅熱沉(104)與PD陣列(102)及DML激光器(103)相鄰設(shè)置；所述PD陣列(102)及DML激光器(103)通過金線與鎢銅管殼(106)的管角相連。