[發(fā)明專(zhuān)利]射頻電路開(kāi)關(guān)芯片、射頻電路、天線裝置及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710466342.6
• 申請(qǐng)日: 2017-06-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107302374A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 叢明;馮斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04B1/00
• 分類(lèi)號(hào): H04B1/00;H04B1/401
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)44300
• 代理人: 黃威

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種射頻電路開(kāi)關(guān)芯片、射頻電路、天線裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)終端能夠支持的通信頻段越來(lái)越多。例如，LTE(Long Term Evolution，長(zhǎng)期演進(jìn))通信信號(hào)可以包括頻率在700MHz至2700MHz之間的信號(hào)。

移動(dòng)終端能夠支持的射頻信號(hào)可以分為低頻信號(hào)、中頻信號(hào)和高頻信號(hào)。其中，低頻信號(hào)、中頻信號(hào)以及高頻信號(hào)各自又包括多個(gè)子頻段信號(hào)。每個(gè)子頻段信號(hào)都需要通過(guò)天線發(fā)射到外界。

由此，產(chǎn)生了載波聚合(Carrier Aggregation，簡(jiǎn)稱(chēng)CA)技術(shù)。通過(guò)載波聚合，可以將多個(gè)子頻段信號(hào)聚合在一起，以提高網(wǎng)絡(luò)上下行傳輸速率。

目前，全球各個(gè)通信市場(chǎng)的頻率資源互不相同。不同區(qū)域的通信運(yùn)營(yíng)商擁有不同的通信頻譜分配，因此也就存在不同的載波聚合的頻段組合需求。然而，當(dāng)前的載波聚合能夠進(jìn)行聚合的頻段單一，缺乏多樣性，無(wú)法滿足上述需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種射頻電路開(kāi)關(guān)芯片、射頻電路、天線裝置及電子設(shè)備，可以提高電子設(shè)備對(duì)射頻信號(hào)載波聚合的多樣性。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種射頻電路開(kāi)關(guān)芯片，包括第一開(kāi)關(guān)、第二開(kāi)關(guān)、第一合路器以及第二合路器；

所述第二開(kāi)關(guān)用于輸出低頻信號(hào)；

所述第一開(kāi)關(guān)包括第一輸出端口和第二輸出端口，所述第一輸出端口、第二輸出端口用于輸出高頻信號(hào)或者中頻信號(hào)；

當(dāng)所述第一輸出端口與所述第二輸出端口分別用于輸出不同信號(hào)，所述第一輸出端口與所述第二輸出端口接通所述第一合路器，實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)、中頻信號(hào)的載波聚合；且當(dāng)所述第一合路器與所述第二開(kāi)關(guān)接通所述第二合路器，實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)、中頻信號(hào)、低頻信號(hào)的載波聚合；

當(dāng)所述第一開(kāi)關(guān)的第二輸出端口、所述第二開(kāi)關(guān)接通所述第二合路器時(shí)，實(shí)現(xiàn)中頻信號(hào)、低頻信號(hào)的載波聚合，或者高頻信號(hào)、低頻信號(hào)的載波聚合。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種射頻電路，包括射頻收發(fā)器、射頻電路開(kāi)關(guān)芯片以及天線，所述射頻收發(fā)器、射頻電路開(kāi)關(guān)芯片以及天線依次連接；

所述射頻電路開(kāi)關(guān)芯片包括第一開(kāi)關(guān)、第二開(kāi)關(guān)、第一合路器以及第二合路器；

所述第二開(kāi)關(guān)用于輸出低頻信號(hào)；

所述第一開(kāi)關(guān)包括第一輸出端口和第二輸出端口，所述第一輸出端口、第二輸出端口用于輸出高頻信號(hào)或者中頻信號(hào)；

當(dāng)所述第一輸出端口與所述第二輸出端口分別用于輸出不同信號(hào)，所述第一輸出端口與所述第二輸出端口接通所述第一合路器，實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)、中頻信號(hào)的載波聚合；且當(dāng)所述第一合路器與所述第二開(kāi)關(guān)接通所述第二合路器，實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)、中頻信號(hào)、低頻信號(hào)的載波聚合；

當(dāng)所述第一開(kāi)關(guān)的第二輸出端口、所述第二開(kāi)關(guān)接通所述第二合路器時(shí)，實(shí)現(xiàn)中頻信號(hào)、低頻信號(hào)的載波聚合、或者高頻信號(hào)、低頻信號(hào)的載波聚合。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種天線裝置，包括上述射頻電路。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體和電路板，所述電路板安裝在所述殼體內(nèi)部，所述電路板上設(shè)置有射頻電路，所述射頻電路為上述射頻電路。

本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路開(kāi)關(guān)芯片、射頻電路、天線裝置及電子設(shè)備，能夠控制多種頻段射頻信號(hào)的載波聚合，從而可以提高電子設(shè)備載波聚合的多樣性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的分解示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第四種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第五種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第六種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第七種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路開(kāi)關(guān)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路開(kāi)關(guān)芯片的另一結(jié)構(gòu)示意圖。