[發明專利]射頻電路開關芯片、射頻電路、天線裝置及電子設備

有效

• 申請號: 201710466337.5
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107302373B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 叢明;馮斌
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H04B1/401
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種射頻電路開關芯片，其特征在于，包括第一開關組件、第二開關組件、第一合路器、第二合路器及電阻，所述第一開關組件包括第一開關及第二開關，所述第二開關為單刀雙擲開關，所述第一開關用于傳輸中頻信號及高頻信號，所述第一開關包括第一輸出端口、第二輸出端口、及第三輸出端口，所述第一輸出端口和所述第二輸出端口分別與第一合路器的輸入端連接，所述第三輸出端口與第二開關的第一輸入端口連接；所述第二開關組件用于傳輸低頻信號，所述電阻與所述第二合路器連接形成預設電路；

當所述預設電路處于非工作狀態時，所述第一開關輸出高頻信號及中頻信號至所述第一合路器，所述第一合路器實現高頻信號與中頻信號的載波聚合，所述第二開關接通第一合路器與第二合路器，所述第二開關組件傳輸低頻信號至所述第二合路器，實現高頻信號、中頻信號及低頻信號的載波聚合；或者

當所述預設電路處于非工作狀態時，所述第一開關傳輸高頻信號或中頻信號，所述第二開關組件傳輸低頻信號至所述第二合路器，所述第二開關接通所述第一開關與第二合路器，實現高頻信號或中頻信號與低頻信號的載波聚合；

當所述預設電路處于工作狀態時，所述預設電路傳輸預設上行中頻信號至所述第二合路器，所述第二開關組件傳輸低頻信號至所述第二合路器，實現預設上行中頻信號與低頻信號的載波聚合。

2.根據權利要求1所述的射頻電路開關芯片，其特征在于，所述第二開關包括第一輸入端口、第二輸入端口、及第四輸出端口；

所述第一輸入端口與所述第三輸出端口連接；

所述第二輸入端口與所述第一合路器的輸出端口連接；

所述第四輸出端口與所述第二合路器的輸入端口連接。

3.根據權利要求1所述的射頻電路開關芯片，其特征在于，所述第一開關為三刀多擲開關。

4.根據權利要求1所述的射頻電路開關芯片，其特征在于，所述第二開關組件包括第三開關，所述第三開關為單刀多擲開關。

5.根據權利要求1所述的射頻電路開關芯片，其特征在于，所述電阻的輸入端與上行中頻發射端口連接，所述電阻的輸出端與所述第二合路器的輸入端連接。

6.一種射頻電路，其特征在于，包括如權利要求1至5中任一項所述的射頻電路開關芯片。

7.根據權利要求6中所述的射頻電路，其特征在于，所述第二合路器的輸出端口與天線連接。

8.一種天線裝置，其特征在于，包括如權利要求1至5中任一項所述的射頻電路開關芯片。

9.一種電子設備，其特征在于，包括殼體和電路板，所述電路板安裝在所述殼體內部，所述電路板上設置有射頻電路，所述射頻電路為權利要求6至7中任一項所述的射頻電路。