[發(fā)明專利]一種改進型焊接裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710465893.0 | 申請日: | 2017-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN107695819A | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 石曉峰;陳光才 | 申請(專利權)人: | 石曉峰 |
| 主分類號: | B24B9/00 | 分類號: | B24B9/00;B24B41/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310051 浙江省杭州市濱江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 改進型 焊接 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及焊接技術領域,具體涉及一種改進型焊接裝置。
背景技術
焊接修復在焊接領域中運用廣泛,然而焊接修復后其焊接處存在凹凸不平或遺留有較多毛刺,嚴重影響美觀與使用,傳統(tǒng)中對于這些毛刺或凹凸不平處一般都是采用人工打磨的方式去除,然而通過人工打磨不僅效率低下而且打磨效果較不平整,從而需要進行二次打磨以及多次打磨,另外,手動打磨操作具有一定的潛在危險,如果操作不當會對身體造成較大的傷害,因此,這種方式存在很大的缺陷,需要改進。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種改進型焊接裝置,能夠克服現(xiàn)有技術的上述缺陷。
根據(jù)本發(fā)明,本發(fā)明裝置的一種改進型焊接裝置,包括架體,所述架體中設置有口部朝下的第一滑接槽,所述第一滑接槽中可上下滑接地安裝有第一滑接架,所述第一滑接架左右兩側對等設置有凹接槽,所述第一滑接槽左右兩側對等設置有滑接安裝在所述凹接槽中的凸頂塊,所述凹接槽內(nèi)還設有觸發(fā)裝置,所述觸發(fā)裝置包括觸發(fā)器以及信號燈,所述第一滑接架中左右對等設置有口部朝下且前后延展的第二滑接槽,且所述第二滑接槽兩側壁上端設置有前后延展的導接槽,所述第二滑接槽中可前后滑接地安裝有第二滑接架,所述第二滑接架下端固定安裝有打磨輪,所述第二滑接架左右兩側對等設置有滑接安裝在所述導接槽中的導接塊,所述第二滑接架中設置有前后延展的容納槽,所述容納槽上端壁中固定設置有上齒接條,所述容納槽下端壁中固定設置有下齒接條,所述第一滑接架中還設置有安接槽,所述安接槽中通過第二轉接軸可運轉地安裝有第二齒接輪,所述安接槽中還通過第一轉接軸可運轉地安裝有與所述第二齒接輪相配合的第一齒接輪,所述第一齒接輪與固定安裝在所述安接槽側壁中的第一電轉機連接,所述第二轉接軸兩端向兩側延展并穿入到所述第二滑接架中,且所述第二轉接軸兩端固定安裝有轉接輪,所述轉接輪上設置有能與所述上齒接條以及下齒接條配合的弧狀部,所述架體中還設置有起落裝置,所述加工臺設置于所述架體下方,所述加工臺兩側頂部設有向上延展的頂板,所述頂板的頂部與所述架體底部固定連接,所述打磨輪下方的所述加工臺頂面設有左右對等且前后延展設置的焊接板,所述焊接板通過卡扣而被固定于所述加工臺頂面。
進一步的技術方案,所述起落裝置包括固定安裝在所述第一滑接槽頂壁中的第二電轉機,所述第二電轉機連接有螺狀桿,所述第一滑接架中設置有口部朝上的螺狀孔,所述螺狀桿與所述螺狀孔配合連接。
進一步的技術方案,所述觸發(fā)器設置于左側的所述凹接槽內(nèi)頂壁,所述信號燈設置于所述架體前側端面上方,所述觸發(fā)器與所述信號燈以及所述第二電轉機電接。
進一步的技術方案,所述弧狀部的弧長小于所述上齒接條頂部到所述下齒接條頂部的距離。
進一步的技術方案,所述第二滑接架內(nèi)側端面設置有前后延展的通接槽,所述通接槽與所述第二轉接軸平行設置。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的有益效果是:通過第一電轉機的運行可驅動打磨輪前后循環(huán)移動來對焊機板表面進行打磨,從而提高打磨效率以及打磨后的光滑度,而第二電轉機的運行可驅動所述打磨輪向下位移,從而控制打磨高度調(diào)節(jié),滿足不同厚度焊接板的打磨操作,本發(fā)明裝置在打磨完成后,可使所述打磨輪縮回至所述第一滑接槽中,從而避免打磨輪露出,造成損壞,其使用方便,運行穩(wěn)定,加工效率高。
附圖說明
為了更清楚地說明發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明的一種改進型焊接裝置的整體結構示意圖。
圖2是本發(fā)明的一種改進型焊接裝置的內(nèi)部結構示意圖。
圖3是圖2中的箭頭方向的結構示意圖。
具體實施方式
本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
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